[發明專利]一種晶圓級封裝結構的垂直供電結構在審
| 申請號： | 202310211748.5 | 申請日： | 2023-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN116567928A | 公開（公告）日： | 2023-08-08 |
| 發明（設計）人： | 姜申飛;潘岳;胡楊;李霞;王立華;朱小云;王磊;郝培霖;莫志文 | 申請（專利權）人： | 上海人工智能創新中心;清華大學 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14;H01R12/71;H01L23/427 |
| 代理公司： | 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李鏑的 |
| 地址： | 200232 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓級 封裝 結構 垂直 供電 | ||
1.一種晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，包括：
電路板，其正面布置有第四重布線層，所述電路板中具有與第四重布線層電連接的縱向金屬走線；
第二級電壓調節模組，其布置在電路板的背面，并與電路板中的縱向金屬走線電連接；
電源連接器，其與第二級電壓調節模組電連接；
PCB板，其與電源連接器電連接；
第一級電壓調節模組，其與所述PCB板電連接。
2.根據權利要求1所述的晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，還包括：
第二散熱模塊，其與第二級電壓調節模組連接，所述第二散熱模塊中具有預留孔。
3.根據權利要求1所述的晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，還包括BGA焊球，其與所述第四重布線層電連接。
4.根據權利要求1所述的晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，還包括無源器件，其與所述PCB板電連接。
5.根據權利要求2所述的晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，所述電源連接器與所述第二級電壓調節模組利用線路通過所述第二散熱模塊的預留孔電連接。
6.根據權利要求2所述的晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，所述第二級電壓調節模組的第一面與所述電路板連接，其第二面與所述第二散熱模塊連接，所述第二電壓調節模組的第一面與第二面相對。
7.根據權利要求6所述的晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，所述第二散熱模塊的第一面與所述第二級電壓調節模組的第二面連接，所述第二散熱模塊的第二面與所述電源連接器連接，所述第二散熱模塊的第一面與第二面相對。
8.根據權利要求1所述的晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，所述電路板內置有隔離層，隔離層與相鄰的兩個縱向金屬組成電容。
9.根據權利要求3所述的晶圓級封裝結構的垂直供電結構，其特征在于，所述BGA焊球包括地線類焊球和電源類焊球。
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