[發(fā)明專利]連接器板卡、服務(wù)器以及連接器板卡的制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310200383.6
• 申請(qǐng)日: 2023-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN116321684A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 董娜

本發(fā)明提供一種連接器板卡、服務(wù)器以及連接器板卡的制備方法，連接器板卡包括印刷電路板PCB、設(shè)置于PCB上的多個(gè)地焊盤以及多個(gè)高速信號(hào)焊盤，至少兩個(gè)高速信號(hào)焊盤位于兩個(gè)相鄰的地焊盤之間，PCB上開設(shè)有信號(hào)過孔，且信號(hào)過孔與高速信號(hào)焊盤的端部相對(duì)應(yīng)，高速信號(hào)焊盤上固定高速信號(hào)線，高速信號(hào)線的自由端穿設(shè)于信號(hào)過孔中，高速信號(hào)線用于將高速信號(hào)扇出；地焊盤的長度大于高速信號(hào)焊盤的長度，地焊盤凸出于高速信號(hào)焊盤的部分形成延伸焊盤，延伸焊盤上開設(shè)有至少兩個(gè)地孔，地孔靠近信號(hào)過孔，地孔用于使高速信號(hào)進(jìn)行回流，本發(fā)明有針對(duì)性的改善了信號(hào)完整性，提高了電子信號(hào)傳輸過程中的穩(wěn)定性，促進(jìn)板卡小型化發(fā)展。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種連接器板卡、服務(wù)器以及連接器板卡的制備方法。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求也日益增加，對(duì)PCB(PrintedCircuit?Board，印刷電路板)設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性要求也越來越嚴(yán)格，信號(hào)傳輸?shù)暮脡闹苯佑绊懙絇CB板各個(gè)功能的實(shí)現(xiàn)和穩(wěn)定性。隨著信號(hào)速率原來越高，對(duì)信號(hào)質(zhì)量的要求也越來越高。

在PCB設(shè)計(jì)過程中，當(dāng)信號(hào)通過連接器傳輸時(shí)，為避免信號(hào)間串?dāng)_增加地回流，一般高速信號(hào)扇出時(shí)會(huì)在信號(hào)附近打較多地孔，這些地孔占用了PCB較大的空間，但是為了節(jié)省布線空間減少地孔，又會(huì)增加信號(hào)間串?dāng)_，影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。

因此，如何在不影響信號(hào)傳輸質(zhì)量的前提下，增加地孔數(shù)量，以增加地回流，減小信號(hào)間串?dāng)_，減少阻抗不連續(xù)問題，是當(dāng)前亟需解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種連接器板卡、服務(wù)器以及連接器板卡的制備方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中上述存在的缺陷，實(shí)現(xiàn)在不影響信號(hào)傳輸質(zhì)量的前提下，減少設(shè)計(jì)過程中產(chǎn)生的阻抗不連續(xù)，適當(dāng)?shù)脑黾拥乜讛?shù)量，以增加地回流，降低阻抗不連續(xù)，減小信號(hào)間串?dāng)_，降低電磁干擾。

本發(fā)明提供一種連接器板卡，包括印刷電路板PCB、設(shè)置于所述PCB上的多個(gè)地焊盤以及多個(gè)高速信號(hào)焊盤，至少兩個(gè)所述高速信號(hào)焊盤位于兩個(gè)相鄰的所述地焊盤之間，所述PCB上開設(shè)有信號(hào)過孔，且所述信號(hào)過孔與所述高速信號(hào)焊盤的端部相對(duì)應(yīng)，所述高速信號(hào)焊盤上固定高速信號(hào)線，所述高速信號(hào)線的自由端穿設(shè)于所述信號(hào)過孔中，所述高速信號(hào)線用于將高速信號(hào)扇出；

所述地焊盤的長度大于所述高速信號(hào)焊盤的長度，所述地焊盤凸出于所述高速信號(hào)焊盤的部分形成延伸焊盤，所述延伸焊盤上開設(shè)有至少兩個(gè)地孔，所述地孔靠近所述信號(hào)過孔，所述地孔用于使所述高速信號(hào)進(jìn)行回流。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種連接器板卡，所述延伸焊盤的長度大于所述地焊盤的寬度，所述延伸焊盤凸出于所述地焊盤的寬度的兩端形成兩個(gè)相互對(duì)稱的優(yōu)化端，所述至少兩個(gè)地孔開設(shè)于所述優(yōu)化端與所述延伸焊盤的連接處。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種連接器板卡，所述延伸焊盤分別固定于所述地焊盤的兩端，且兩端的所述延伸焊盤均開設(shè)有所述地孔。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種連接器板卡，所述優(yōu)化端呈半圓形，所述優(yōu)化端的直徑與所述延伸焊盤的寬度一致。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種連接器板卡，還包括連接器芯片，所述連接器芯片設(shè)置于所述PCB的表面，且所述連接器芯片的第一管腳PIN與所述地焊盤的形狀保持一致，所述連接器芯片的第二管教PIN與所述高速信號(hào)焊盤的形狀保持一致。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種連接器板卡，所述優(yōu)化端的半徑設(shè)置為6-20mil。

本發(fā)明還提供一種服務(wù)器，包括機(jī)箱，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有以上任一項(xiàng)所述的連接器板卡。

本發(fā)明還提供一種連接器板卡的制備方法，包括：

提供連接器的印刷電路板PCB；

將地焊盤和高速信號(hào)焊盤固定于所述PCB上；