[發明專利]連接器板卡、服務器以及連接器板卡的制備方法

在審

• 申請號: 202310200383.6
• 申請日: 2023-03-03
• 公開（公告）號: CN116321684A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 魏斌
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 董娜

1.一種連接器板卡，其特征在于，包括印刷電路板PCB、設置于所述PCB上的多個地焊盤以及多個高速信號焊盤，至少兩個所述高速信號焊盤位于兩個相鄰的所述地焊盤之間，所述PCB上開設有信號過孔，且所述信號過孔與所述高速信號焊盤的端部相對應，所述高速信號焊盤上固定高速信號線，所述高速信號線的自由端穿設于所述信號過孔中，所述高速信號線用于將高速信號扇出；

所述地焊盤的長度大于所述高速信號焊盤的長度，所述地焊盤凸出于所述高速信號焊盤的部分形成延伸焊盤，所述延伸焊盤上開設有至少兩個地孔，所述地孔靠近所述信號過孔，所述地孔用于使所述高速信號進行回流。

2.根據權利要求1所述的連接器板卡，其特征在于，所述延伸焊盤的長度大于所述地焊盤的寬度，所述延伸焊盤凸出于所述地焊盤的寬度的兩端形成兩個相互對稱的優化端，所述至少兩個地孔開設于所述優化端與所述延伸焊盤的連接處。

3.根據權利要求1所述的連接器板卡，其特征在于，所述延伸焊盤分別固定于所述地焊盤的兩端，且兩端的所述延伸焊盤均開設有所述地孔。

4.根據權利要求2所述的連接器板卡，其特征在于，所述優化端呈半圓形，所述優化端的直徑與所述延伸焊盤的寬度一致。

5.根據權利要求2所述的連接器板卡，其特征在于，還包括連接器芯片，所述連接器芯片設置于所述PCB的表面，且所述連接器芯片的第一管腳PIN與所述地焊盤的形狀保持一致，所述連接器芯片的第二管教PIN與所述高速信號焊盤的形狀保持一致。

6.根據權利要求4所述的連接器板卡，其特征在于，所述優化端的半徑設置為6-20mil。

7.一種服務器，其特征在于，包括機箱，所述機箱內設置有權利要求1至6任一項所述的連接器板卡。

8.一種連接器板卡的制備方法，其特征在于，包括：

提供連接器的印刷電路板PCB；

將地焊盤和高速信號焊盤固定于所述PCB上；

在所述PCB上開設信號過孔，將高速信號線與所述高速信號焊盤連接，并將所述高速信號線穿設于所述信號過孔內；

在所述地焊盤的兩端開設至少兩個地孔，所述地孔靠近所述信號過孔。

9.根據權利要求8所述的連接器板卡的制備方法，其特征在于，所述將地焊盤和高速信號焊盤固定于所述PCB上，包括：

基于所述地焊盤確定鋼網的第一開孔形狀，基于所述高速信號焊盤確定所述鋼網的第二開孔形狀，所述第一開孔形狀與所述地焊盤保持一致，所述第二開孔形狀與所述高速信號焊盤保持一致；

在所述鋼網上刷錫膏，基于所述第一開孔形狀和第二開孔形狀分別得到所述地焊盤和高速信號焊盤，將所述地焊盤和高速信號焊盤在過回流焊爐進行加熱焊接，以固定于所述PCB上。

10.根據權利要求8所述的連接器板卡的制備方法，其特征在于，所述在所述地焊盤的兩端開設至少兩個地孔，包括：

將所述地焊盤的兩端延伸形成延伸焊盤，所述延伸焊盤凸出于所述高速信號焊盤；

將所述延伸焊盤沿所述地焊盤的寬度方向兩端延伸形成相互對稱的兩個優化端，將所述至少兩個地孔分別開設于兩個所述優化端與所述延伸焊盤的連接處。