[發(fā)明專利]塞孔結(jié)構(gòu)及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310198666.1
• 申請(qǐng)日: 2023-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116437570A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳先明;林文健;徐小偉;黃本霞;黃高
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 林燦偉

本發(fā)明公開(kāi)了一種塞孔結(jié)構(gòu)及其制作方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。塞孔結(jié)構(gòu)的制作方法包括以下步驟：對(duì)雙面覆銅板進(jìn)行鉆孔，形成貫穿雙面覆銅板上下表面的層間導(dǎo)通孔；在層間導(dǎo)通孔的孔壁及雙面覆銅板的表面制作第一種子層，并在第一種子層的表面電鍍形成銅層；在層間導(dǎo)通孔的內(nèi)部填充樹(shù)脂，使樹(shù)脂與銅層的表面齊平；保留層間導(dǎo)通孔周側(cè)的預(yù)定區(qū)域內(nèi)的銅層和第一種子層，形成孔環(huán)，將其余位置的銅層、第一種子層及雙面覆銅板表面的銅箔蝕刻掉；在雙面覆銅板的表面制作第一線路，使第一線路與孔環(huán)電性連接。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的塞孔結(jié)構(gòu)的制作方法，無(wú)需經(jīng)過(guò)兩次電鍍后再制作線路，能夠適用于更精細(xì)的線路的制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種塞孔結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

在印制電路板的制造過(guò)程中，為了滿足層間和過(guò)孔內(nèi)部的導(dǎo)通，通常采用POFV(Plate?Over?Filled?Via)工藝，也就是樹(shù)脂塞孔電鍍填平工藝，其基本的工藝流程是：覆銅板鉆孔→化學(xué)沉銅→整板電鍍→樹(shù)脂塞孔→研磨→整板減薄銅→拋光→化學(xué)沉銅→整板電鍍→線路制作，從此流程中可知其線路制作是在兩次電鍍之后才進(jìn)行的，也就是傳統(tǒng)的Tenting(掩蔽法)工藝，其線路能力受限于此時(shí)的銅厚，銅越厚則精細(xì)線路制作難度越大，該方法不利于精細(xì)線路的制作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出了一種塞孔結(jié)構(gòu)及其制作方法，有利于精細(xì)線路的制作。

一方面，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的塞孔結(jié)構(gòu)的制作方法，包括以下步驟：

對(duì)雙面覆銅板進(jìn)行鉆孔，形成貫穿所述雙面覆銅板上下表面的層間導(dǎo)通孔；

在所述層間導(dǎo)通孔的孔壁及所述雙面覆銅板的表面制作第一種子層，并在所述第一種子層的表面電鍍形成銅層；

在所述層間導(dǎo)通孔的內(nèi)部填充樹(shù)脂，使所述樹(shù)脂與所述銅層的表面齊平；

保留所述層間導(dǎo)通孔周側(cè)的預(yù)定區(qū)域內(nèi)的所述銅層和所述第一種子層，形成孔環(huán)，將其余位置的所述銅層、所述第一種子層及所述雙面覆銅板表面的銅箔蝕刻掉；

在所述雙面覆銅板的表面制作第一線路，使所述第一線路與所述孔環(huán)電性連接。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述雙面覆銅板包括含玻纖的第一介質(zhì)層、以及覆蓋在所述第一介質(zhì)層的上下表面的銅箔。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述銅箔的厚度為1μm-6μm。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述在所述層間導(dǎo)通孔的孔壁及所述雙面覆銅板的表面制作第一種子層，并在所述第一種子層的表面電鍍形成銅層的步驟，具體包括：

通過(guò)化學(xué)沉積法，在所述層間導(dǎo)通孔的孔壁及所述雙面覆銅板的表面沉積所述第一種子層；

在所述第一種子層的表面電鍍形成所述銅層。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述在所述層間導(dǎo)通孔的內(nèi)部填充樹(shù)脂，使所述樹(shù)脂與所述銅層的表面齊平的步驟，具體包括：

通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式，在所述層間導(dǎo)通孔的內(nèi)部填充所述樹(shù)脂；

通過(guò)烘烤使所述樹(shù)脂固化后，將凸出于所述銅層的表面的樹(shù)脂研磨掉；

對(duì)所述銅層進(jìn)行減薄，并對(duì)凸出于減薄后的所述銅層的表面的樹(shù)脂進(jìn)行拋光或研磨，使所述樹(shù)脂與所述銅層的表面齊平。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述在所述雙面覆銅板的表面制作第一線路，使所述第一線路與所述孔環(huán)電性連接的步驟，包括：

在所述雙面覆銅板的表面制作第二種子層；

在所述第二種子層的表面貼第一抗鍍干膜；

對(duì)所述第一抗鍍干膜進(jìn)行曝光顯影，形成對(duì)應(yīng)所述第一線路的第一圖形；