[發明專利]橋接電路、橋接電路集成裝置及硅基板

在審

• 申請號: 202310196383.3
• 申請日: 2023-02-24
• 公開（公告）號: CN116340245A
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 許榮峰;林哲民
• 申請（專利權）人: 深圳市奇普樂芯片技術有限公司
• 主分類號: G06F15/173
• 分類號: G06F15/173;G06F13/40;G06F13/42
• 代理公司: 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890
• 代理人: 喬海蓮

本申請公開了一種橋接電路、橋接電路集成裝置及硅基板，電路包括：第一信號接口模塊、信號處理模塊、Banyan網絡模塊和第二信號接口模塊；第一信號接口模塊，用于接收第一芯片的輸入信號；信號處理模塊，與第一信號接口模塊電連接，用于接收輸入信號，對輸入信號進行處理，得到處理后的輸入信號，并通過預設通道將處理后的輸入信號傳輸至Banyan網絡模塊；Banyan網絡模塊，與信號處理模塊電連接，用于接收處理后的輸入信號，并通過預設的Banyan網絡通道將處理后的輸入信號傳輸至第二信號接口模塊；第二信號接口模塊，與Banyan網絡模塊電連接，用于將處理后的輸入信號傳輸至第二芯片，以實現第一芯片與第二芯片間的通信。本發明可支持多種場景使用，靈活度高。

技術領域

本申請涉及電路技術領域，具體而言，涉及一種橋接電路、橋接電路集成裝置及硅基板。

背景技術

在先進封裝技術中，芯片(chiplet)與芯片通過橋接方式進行信號連接，以實現芯片并聯或者共同運行。

目前，在先進封裝中，可以采用硅中介層(interposer)來實現芯片與芯片間的信號橋接。

但是，上述所采用的橋接方式無法實現芯片與芯片之間的自由通信，如，上述橋接方式的橋接鏈路通常較為固定或者有限，導致芯片與芯片之間的通信自由度較低，另外，上述橋接方式的傳輸通道中一般也不會配置能夠適用于各種通信需求的信號處理電路，也導致了芯片與芯片之間的通信自由度的降低。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種橋接電路、橋接電路集成裝置及硅基板，以解決相關技術中存在的無法實現芯片與芯片之間的自由通信的問題。

為了實現上述目的，第一方面，本申請提供了一種橋接電路，包括：

第一信號接口模塊、信號處理模塊、Banyan網絡模塊和第二信號接口模塊；

第一信號接口模塊，用于接收第一芯片的輸入信號；

信號處理模塊，與第一信號接口模塊電連接，用于接收輸入信號，對輸入信號進行處理，得到處理后的輸入信號，并通過預設通道將處理后的輸入信號傳輸至Banyan網絡模塊；

Banyan網絡模塊，與信號處理模塊電連接，用于接收處理后的輸入信號，并通過預設的Banyan網絡通道將處理后的輸入信號傳輸至第二信號接口模塊，其中，預設的Banyan網絡通道為Banyan網絡模塊中的一個網絡通道，用于表征第一芯片和第二芯片間的信號映射關系；

第二信號接口模塊，與Banyan網絡模塊電連接，用于將處理后的輸入信號傳輸至第二芯片，以實現第一芯片與第二芯片間的通信。

在一種可能的實現方式中，第一信號接口模塊包括n個第一信號接口，信號處理模塊包括n個信號處理電路，第二信號接口模塊包括n個第二信號接口，其中，n＝2^k，k為大于1的正整數；

n個第一信號接口與n個信號處理電路對應的n個輸入端電連接，其中，n個第一信號接口與n個信號處理電路對應的n個輸入端一一對應；

n個信號處理電路對應的n個輸出端與Banyan網絡模塊對應的n個輸入端電連接，其中，n個信號處理電路與Banyan網絡模塊對應的n個輸入端一一對應；

Banyan網絡模塊對應的n個輸出端與n個第二信號接口電連接，其中，Banyan網絡模塊對應的n個輸出端與n個第二信號接口一一對應。

在一種可能的實現方式中，信號處理模塊包括第一通道選擇子電路、接口預處理子電路、信號處理子電路和第二通道選擇子電路；

接口預處理子電路，與第一信號接口模塊電連接，用于接收第一信號接口模塊傳輸的輸入信號，并對輸入信號進行預處理，得的預處理后的輸入信號；