[發明專利]焊錫缺陷的檢測方法、檢測裝置、計算機設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202310188760.9
• 申請日: 2023-02-21
• 公開（公告）號: CN116309397A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 李天洲;姜華;戴志強
• 申請（專利權）人: 凌云光技術股份有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/13;G06T7/60;G06T7/64;G06T7/90;G06T7/136;G06T5/00;G06T5/30
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 歐陽高鳳

1.一種焊錫缺陷的檢測方法，其特征在于，包括：

獲取焊錫區域的原始3D圖像；

將所述原始3D圖像轉為2D圖像；

處理所述2D圖像以得到所述焊錫區域的外邊緣信息；

基于所述外邊緣信息，在所述原始3D圖像中將所述焊錫區域劃分為不同的檢測區；

確定所述檢測區內是否存在焊錫缺陷；

若所述檢測區內存在焊錫缺陷，確定所述焊錫缺陷的信息。

2.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述將所述原始3D圖像轉為2D圖像，包括：

根據灰度映射關系，將第一預定位數的所述3D圖像轉為第二預定位數的所述2D圖像，所述第一預定位數大于所述第二預定位數。

3.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述處理所述2D圖像以得到所述焊錫區域的外邊緣信息，包括：

在所述2D圖像上使用預定方式處理以得到清晰的焊錫區域圖像，所述預定處理方式包括對比度增強、二值化、形態學處理中的至少一種；

對焊錫區域圖像進行Blob運算以得到所述焊錫區域的外邊緣信息。

4.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述確定所述檢測區內是否存在焊錫缺陷，包括：

基于所述檢測區，重新獲取所述焊錫區域的新3D圖像；

將所述新3D圖像和原始3D圖像進行比較，以凸顯所述檢測區的圖像；

根據凸顯的所述檢測區的圖像確定是否存在焊錫缺陷。

5.根據權利要求4所述的檢測方法，其特征在于，在所述將所述新3D圖像和原始3D圖像進行比較之前，所述確定所述檢測區內是否存在焊錫缺陷，還包括：

將所述新3D圖像與所述原始3D圖像對應坐標下沒有數據的位置進行插值計算；

將所述新3D圖像與所述原始3D圖像的中心完全重合。

6.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述檢測方法還包括：

將所述焊錫缺陷的信息上傳。

7.根據權利要求1所述的檢測方法，其特征在于，所述檢測方法還包括：

與3D掃描相機建立通信連接；

控制所述3D掃描相機工作以使所述3D掃描相機采集所述原始3D圖像。

8.一種檢測裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取焊錫區域的原始3D圖像；

轉換模塊，用于將所述原始3D圖像轉為2D圖像；

處理模塊，用于處理所述2D圖像以得到所述焊錫區域的外邊緣信息；

劃分模塊，基于所述外邊緣信息，在所述原始3D圖像中將所述焊錫區域劃分為不同的檢測區；

第一確定模塊，確定所述檢測區內是否存在焊錫缺陷；

第二確定模塊，若所述檢測區內存在焊錫缺陷，確定所述焊錫缺陷的信息。

9.一種計算機設備，其特征在于，所述計算機設備包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1-7中任一項所述的檢測方法。

10.一種計算機可執行指令的非易失性計算機可讀存儲介質，其特征在于，當所述計算機可執行指令被一個或多個處理器執行時，使得所述處理器執行權利要求1-7中任一項所述的檢測方法。