[發明專利]半導體器件老化測試控制系統

在審

• 申請號: 202310184334.8
• 申請日: 2023-02-21
• 公開（公告）號: CN116068358A
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 何海平;劉建輝;李秀毅;萬聰穎
• 申請（專利權）人: 天芯互聯科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京景聞知識產權代理有限公司 11742
• 代理人: 王雪蘭

本發明公開了一種半導體器件老化測試控制系統，所述半導體器件老化測試控制系統包括：上位機，上位機用于發送控制指令以及獲取半導體器件的老化狀態信息；主板，主板用于轉發老化狀態信息和控制指令，主板包括主控單元和從控單元，主控單元與上位機通信，主控單元通過通信接口與從控單元連接，主控單元采用FPGA邏輯芯片，用于編程設計通信接口控制器IP核；下位機，下位機與從控單元連接，用于獲取半導體器件的老化狀態信息以及根據控制指令控制對應的半導體器件。采用該半導體器件老化測試控制系統可以在半導體器件的老化測試的過程中實時獲取各個半導體器件的老化狀態信息，且提高了半導體器件老化測試控制系統的可擴展性與通用性。

技術領域

本發明涉及測試控制領域，尤其是涉及一種半導體器件老化測試控制系統。

背景技術

相關技術中，現有的半導體器件老化測試控制系統通常采用MCU(Microcontroller?Unit,微控制單元)作為主控芯片，并基于芯片自帶的硬件串行接口，以總線的連接方式，在老化測試的過程中實時獲取各個半導體器件的老化狀態信息；或者基于以太網交換機組網的方式，每個控制模塊相當于一個下位機并分配一個IP地址，控制模塊連接著指定數量的待老化的半導體器件，上位機如PC(Personal?Computer，個人計算機)端通過交換機與不同IP地址的下位機進行通信，從而依次獲取各個半導體器件的老化狀態信息，但是上述半導體器件老化測試控制系統的老化測試方法，半導體器件的狀態信息的傳輸可靠性差，以及半導體器件老化測試控制系統的穩定性和可擴展性較差。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種半導體器件老化測試控制系統，采用該半導體器件老化測試控制系統可以在半導體器件的老化測試的過程中實時獲取各個半導體器件的老化狀態信息，且提高了半導體器件老化測試控制系統的可擴展性與通用性。

為了解決上述問題，本發明第一方面實施例提供一種半導體器件老化測試控制系統，包括：上位機，所述上位機用于發送控制指令以及獲取半導體器件的老化狀態信息；主板，所述主板用于轉發所述老化狀態信息和所述控制指令，所述主板包括主控單元和從控單元，所述主控單元與所述上位機通信，所述主控單元通過通信接口與所述從控單元連接，所述主控單元采用FPGA邏輯芯片，用于編程設計通信接口控制器IP核；下位機，所述下位機與所述從控單元連接，用于獲取所述半導體器件的老化狀態信息以及根據控制指令控制對應的半導體器件。

根據本發明的半導體器件老化測試控制系統，通過主板的主控單元采用FPGA邏輯芯片進行通信接口的擴展，再通過擴展后的通信接口連接主板的從控單元，下位機可將采集到的半導體器件對應的老化狀態信息發送至主板的從控單元，主板的主控單元再將老化狀態信息轉發至上位機，由此半導體器件老化測試控制系統在半導體器件的老化測試過程中可實時獲取各個半導體器件的老化狀態信息，本申請中通過FPGA邏輯芯片擴展通信接口連接從控單元，再通過從控單元連接下位機，而不再通過交換機與下位機連接，從而提高了半導體器件老化測試控制系統的可擴展性與通用性。

在一些實施例中，所述從控單元為多個，每個所述從控單元均通過串行通信接口與所述主控單元連接。

在一些實施例中，所述下位機包括：多個通信單元，每個所述通信單元與對應的半導體器件通信連接，用于獲取所述半導體器件的老化狀態信息以及發送所述控制指令。

在一些實施例中，每個所述從控單元與若干個所述通信單元通過工業現場總線連接。

在一些實施例中，所述工業現場總線包括CAN總線或者RS-485總線。

在一些實施例中，所述上位機包括：工控機，所述工控機與所述主控單元連接，用于發送所述控制指令以及獲取所述半導體器件的老化狀態信息。

在一些實施例中，所述工控機通過以太網或者RS-232串行接口與所述主控單元連接。