[發明專利]半導體器件老化測試控制系統在審
| 申請號： | 202310184334.8 | 申請日： | 2023-02-21 |
| 公開（公告）號： | CN116068358A | 公開（公告）日： | 2023-05-05 |
| 發明（設計）人： | 何海平;劉建輝;李秀毅;萬聰穎 | 申請（專利權）人： | 天芯互聯科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京景聞知識產權代理有限公司 11742 | 代理人： | 王雪蘭 |
| 地址： | 518117 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 老化 測試 控制系統 | ||
1.一種半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，包括：
上位機，所述上位機用于發送控制指令以及獲取半導體器件的老化狀態信息；
主板，所述主板用于轉發所述老化狀態信息和所述控制指令，所述主板包括主控單元和從控單元，所述主控單元與所述上位機通信，所述主控單元通過通信接口與所述從控單元連接，所述主控單元采用FPGA邏輯芯片，用于編程設計通信接口控制器IP核；
下位機，所述下位機與所述從控單元連接，用于獲取所述半導體器件的老化狀態信息以及根據控制指令控制對應的半導體器件。
2.根據權利要求1所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，所述從控單元為多個，每個所述從控單元均通過串行通信接口與所述主控單元連接。
3.根據權利要求2所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，所述下位機包括：
多個通信單元，每個所述通信單元與對應的半導體器件通信連接，用于獲取所述半導體器件的老化狀態信息以及發送所述控制指令。
4.根據權利要求3所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，每個所述從控單元與若干個所述通信單元通過工業現場總線連接。
5.根據權利要求4所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，所述工業現場總線包括CAN總線或者RS-485總線。
6.根據權利要求4所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，所述上位機包括：
工控機，所述工控機與所述主控單元連接，用于發送所述控制指令以及獲取所述半導體器件的老化狀態信息。
7.根據權利要求6所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，所述工控機通過以太網或者RS-232串行接口與所述主控單元連接。
8.根據權利要求6所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，所述上位機還包括：
遠程控制器，所述遠程控制器與所述主控單元連接，用于對所述半導體器件進行遠程監控以及對所述主控單元、所述從控單元和所述通信單元進行固件升級。
9.根據權利要求8所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，所述遠程控制器通過以太網或者RS-232串行接口與所述主控單元連接。
10.根據權利要求1-9任一項所述的半導體器件老化測試控制系統，其特征在于，所述半導體器件包括電子元器件、半導體芯片和半導體集成模組中的至少一種。
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