[發(fā)明專利]對(duì)象檢測(cè)方法及系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310177298.2
• 申請(qǐng)日: 2023-02-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116125242A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文剛;鄭健;李官友
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 靖江安通電子設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01N21/88;G01R21/00;G01R31/00
• 代理公司: 蘇州途正專利代理有限公司 32559
• 代理人: 胡培培

本發(fā)明公開(kāi)了對(duì)象檢測(cè)方法及系統(tǒng)，涉及電子元件檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，解決了整體檢測(cè)精度并不高，并不能使電子元件處于最壞的工作環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，也未對(duì)電子元件進(jìn)行溫度極限測(cè)試，導(dǎo)致整體檢測(cè)效果不佳的技術(shù)問(wèn)題，通過(guò)不同的功率測(cè)試區(qū)間對(duì)電子元件進(jìn)行自測(cè)試處理，并通過(guò)分析輸出參數(shù)，對(duì)電子元件是否異常進(jìn)行判定，后續(xù)，再通過(guò)波形分析，為了確保數(shù)值測(cè)試的準(zhǔn)確度，采用波形波動(dòng)較大的一組功率測(cè)試區(qū)間，再根據(jù)所確定的區(qū)間，對(duì)電子元件再次進(jìn)行溫度測(cè)試，在測(cè)試過(guò)程中，分析預(yù)警值出現(xiàn)的次數(shù)以及具體時(shí)長(zhǎng)，不會(huì)因某次數(shù)值波動(dòng)，造成誤判的情況發(fā)生，提升合格產(chǎn)品判定的準(zhǔn)確度，同時(shí)提升電子元件的整體檢測(cè)效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子元件檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體是對(duì)象檢測(cè)方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

電子元件，是電子電路中的基本元素，通常是個(gè)別封裝，并具有兩個(gè)或以上的引線或金屬接點(diǎn)，電子元件須相互連接以構(gòu)成一個(gè)具有特定功能的電子電路。

專利公開(kāi)號(hào)為CN106409716B的發(fā)明提供了一種電子元件的檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法，該檢測(cè)系統(tǒng)包括載臺(tái)、紅外裝置以及X光裝置；其中，載臺(tái)包括承載部以及鏤空部，待測(cè)電子元件懸設(shè)于鏤空部上，紅外裝置用于對(duì)待測(cè)電子元件進(jìn)行定位，X光裝置用于檢測(cè)待測(cè)電子元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)特征。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電子元件的檢測(cè)系統(tǒng)及檢測(cè)方法，首先，通過(guò)紅外裝置對(duì)待測(cè)電子元件進(jìn)行識(shí)別定位，然后利用X光裝置檢測(cè)待測(cè)電子元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)特征，同時(shí)通過(guò)可見(jiàn)光發(fā)生裝置對(duì)待檢測(cè)電子元件的表面進(jìn)行檢測(cè)；使用可見(jiàn)光、紅外光和X光結(jié)合的方式，可以對(duì)待測(cè)電子元件進(jìn)行有效定位，并進(jìn)行表面和封裝體內(nèi)部缺陷評(píng)估，進(jìn)而減少加工過(guò)程的次品流出，提高產(chǎn)品的良率。

電子元件在具體檢測(cè)過(guò)程中，一般向電子元件內(nèi)輸入最佳的輸入?yún)?shù)，然后再對(duì)輸出參數(shù)進(jìn)行記錄，并根據(jù)所記錄的輸出參數(shù)對(duì)電子元件是否符合規(guī)格進(jìn)行判定，但此種檢測(cè)方式，其整體檢測(cè)精度并不高，并不能使電子元件處于最壞的工作環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，也未對(duì)電子元件進(jìn)行溫度極限測(cè)試，導(dǎo)致整體檢測(cè)效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一；為此，本發(fā)明提出了對(duì)象檢測(cè)方法及系統(tǒng)，用于解決整體檢測(cè)精度并不高，并不能使電子元件處于最壞的工作環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，也未對(duì)電子元件進(jìn)行溫度極限測(cè)試，導(dǎo)致整體檢測(cè)效果不佳的技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的第一方面的實(shí)施例提出對(duì)象檢測(cè)系統(tǒng)，包括圖像獲取端、參數(shù)獲取端、檢測(cè)中心以及顯示終端；

所述檢測(cè)中心包括圖像分析單元、預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)、功率區(qū)間參數(shù)分析單元、數(shù)值分析單元、溫度調(diào)控單元以及極限數(shù)值確定單元；

所述圖像獲取端，用于對(duì)需要進(jìn)行測(cè)試的電子元件外表面的圖像進(jìn)行獲取，并將所獲取的電子元件外表面圖像傳輸至檢測(cè)中心內(nèi)；

所述圖像分析單元，對(duì)電子元件外表面圖像進(jìn)行接收，并從預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)提取預(yù)設(shè)的圖像模板，將電子元件外表面圖像與圖像模板進(jìn)行比對(duì)分析，通過(guò)分析結(jié)果，對(duì)電子元件是否異常進(jìn)行判定；

所述功率區(qū)間參數(shù)分析單元，對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行接收，從預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)庫(kù)提取功率測(cè)試區(qū)間參數(shù)，根據(jù)所提取的功率測(cè)試區(qū)間參數(shù)，再通過(guò)功率測(cè)試區(qū)間對(duì)電子元件進(jìn)行自測(cè)試處理，啟動(dòng)參數(shù)獲取端，對(duì)電子元件的輸出功率參數(shù)進(jìn)行獲取，并將所獲取的輸出功率參數(shù)傳輸至功率區(qū)間參數(shù)分析單元內(nèi)，根據(jù)分析結(jié)果，確定單組功率測(cè)試區(qū)間；

所述數(shù)值分析單元，對(duì)功率測(cè)試區(qū)間進(jìn)行接收，并生成溫度調(diào)控信號(hào)，傳輸至溫度調(diào)控單元內(nèi)，采用此功率測(cè)試區(qū)間對(duì)電子元件進(jìn)行再測(cè)試，并在測(cè)試過(guò)程中，通過(guò)溫度調(diào)控單元對(duì)測(cè)試溫度進(jìn)行調(diào)控，并對(duì)測(cè)試參數(shù)進(jìn)行分析，判定此電子元件是否合格；

所述極限數(shù)值確定單元，對(duì)合格產(chǎn)品進(jìn)行溫度極限測(cè)試處理，將合格產(chǎn)品分類為標(biāo)佳產(chǎn)品以及次佳產(chǎn)品，并傳輸至顯示終端內(nèi)進(jìn)行顯示。

優(yōu)選的，所述圖像分析單元，將電子元件外表面圖像與圖像模板進(jìn)行比對(duì)分析的具體方式為：