[發明專利]一種局部鍍錫的方法

在審

• 申請號: 202310164575.6
• 申請日: 2023-02-25
• 公開（公告）號: CN116121681A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 王偉亮;陳章洋;鄧舜;曹育紅
• 申請（專利權）人: 常州時創能源股份有限公司
• 主分類號: C23C2/08
• 分類號: C23C2/08;C23C2/00;C23C2/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種局部鍍錫的方法，其特征在于，包括：

將焊帶牽引至錫槽中，將焊帶與保護輪貼合并繞過保護輪的一側，焊帶的非鍍錫面與保護輪緊密貼合，然后將保護輪浸入錫液中進行鍍錫，鍍錫完成后焊帶從保護輪的另一側牽引出錫液，實現焊帶的局部鍍錫。

2.根據權利要求1所述的局部鍍錫的方法，其特征在于，所述保護輪的材質為不沾錫耐高溫材質，所述保護輪耐溫≥250℃。

3.根據權利要求1所述的局部鍍錫的方法，其特征在于，所述保護輪表面設有至少一個與焊帶形狀相同的凹槽。

4.根據權利要求3所述的局部鍍錫的方法，其特征在于，所述焊帶在鍍錫過程沖始終保持在凹槽中。

5.根據權利要求3所述的局部鍍錫的方法，其特征在于，所述凹槽的形狀包括扁平形、三角形、圓形、半圓形。

6.根據權利要求1所述的局部鍍錫的方法，其特征在于，所述保護輪浸入錫液部分不超過保護輪體的一半，保護輪跟隨焊帶的移動同步轉動。

7.根據權利要求1所述的局部鍍錫的方法，其特征在于，所述錫液進行隔氧處理。

8.根據權利要求7所述的局部鍍錫的方法，其特征在于，所述隔氧處理的方法包括：將整個鍍錫槽放置在僅留有焊帶進出的密閉腔室中，向密閉腔室中填充惰性氣體。

9.根據權利要求7所述的局部鍍錫的方法，其特征在于，所述隔氧處理的方法包括：在錫液表面使用耐高溫液體密封，將錫液與空氣隔絕。