[發(fā)明專利]一種用于提高LDI激光曝光機(jī)對(duì)位精度的系統(tǒng)及其方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310162840.7 | 申請(qǐng)日: | 2023-02-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115993757A | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-04-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黎康;彭俊;李曉軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 湖南維勝科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F9/00 | 分類號(hào): | G03F9/00 |
| 代理公司: | 長(zhǎng)沙市護(hù)航專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 43220 | 代理人: | 謝新苗 |
| 地址: | 410100 湖南省長(zhǎng)*** | 國(guó)省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 提高 ldi 激光 曝光 對(duì)位 精度 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
本發(fā)明具體公開(kāi)了一種用于提高LDI激光曝光機(jī)對(duì)位精度的系統(tǒng)及其方法,包括圖像識(shí)別單元、印制電路板和處理器,其中:所述印制電路板上設(shè)有若干個(gè)獨(dú)立且呈矩形的待識(shí)別分區(qū),每一個(gè)待識(shí)別分區(qū)的四個(gè)角上均設(shè)有對(duì)位孔;圖像識(shí)別單元,與處理器連接,并在處理器的控制下用于識(shí)別抓取對(duì)位孔的坐標(biāo)并傳輸給處理器;處理器,根據(jù)所接收的對(duì)位孔坐標(biāo)計(jì)算坐標(biāo)位置關(guān)系,并基于所計(jì)算的坐標(biāo)位置關(guān)系實(shí)現(xiàn)LDI激光曝光機(jī)與印制電路板的對(duì)位。本發(fā)明以網(wǎng)格區(qū)域化將印制電路板分為若干個(gè)獨(dú)立且設(shè)置有四個(gè)對(duì)位孔的待識(shí)別分區(qū),有效縮短了X方向和Y方向的識(shí)別距離,進(jìn)而大大提升了LDI激光曝光機(jī)的對(duì)位精度,減少了產(chǎn)品報(bào)廢率,降低了運(yùn)行成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印制電路板加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于提高LDI激光曝光機(jī)對(duì)位精度的系統(tǒng)及其方法。
背景技術(shù)
印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,采用印制電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì),而曝光是印制電路板中的一道關(guān)鍵工序。
目前,在LDI激光曝光機(jī)曝光過(guò)程中,因印制電路板產(chǎn)品的自然漲縮失常會(huì)出現(xiàn)對(duì)位偏位導(dǎo)致對(duì)位不準(zhǔn)而造成的報(bào)廢,此不良現(xiàn)象在業(yè)界尚沒(méi)有較好的解決方案,因此,生產(chǎn)過(guò)程中一直存在一定比例的報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于提高LDI激光曝光機(jī)對(duì)位精度的系統(tǒng),包括圖像識(shí)別單元、印制電路板和處理器,其中:
所述印制電路板上設(shè)有若干個(gè)獨(dú)立且呈矩形的待識(shí)別分區(qū),每一個(gè)待識(shí)別分區(qū)的四個(gè)角上均設(shè)有對(duì)位孔;
圖像識(shí)別單元,與處理器連接,并在處理器的控制下用于識(shí)別抓取對(duì)位孔的坐標(biāo)并傳輸給處理器;
處理器,根據(jù)所接收的對(duì)位孔坐標(biāo)計(jì)算坐標(biāo)位置關(guān)系,基于所計(jì)算的坐標(biāo)位置關(guān)系實(shí)現(xiàn)LDI激光曝光機(jī)與印制電路板的對(duì)位,即可控制LDI激光曝光機(jī)對(duì)印制電路板進(jìn)行曝光。
優(yōu)選地,若干個(gè)所述待識(shí)別分區(qū)為N×M陣列分布,其中,N表示行數(shù),M表示列數(shù)。
優(yōu)選地,每一個(gè)所述對(duì)位孔的孔徑為0.6-3.5mm。
優(yōu)選地,相鄰兩列所述對(duì)位孔或相鄰兩行所述對(duì)位孔的孔中心最小距離均為220mm。
優(yōu)選地,所述圖像識(shí)別單元包括若干個(gè)并可橫向和縱向位移的圖像識(shí)別單元。
基于此,本發(fā)明還提供了一種用于提高LDI激光曝光機(jī)對(duì)位精度的方法,所述方法基于上述所述的用于提高LDI激光曝光機(jī)對(duì)位精度的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)LDI激光曝光機(jī)與印制電路板的精準(zhǔn)對(duì)位,至少包括以下步驟:
S1、將待曝光的印制電路板進(jìn)行分區(qū)使得該印制電路板上具有若干個(gè)獨(dú)立且呈矩形的待識(shí)別分區(qū),并在每一個(gè)待識(shí)別分區(qū)的四個(gè)角上均設(shè)置對(duì)位孔;
S2、將所述印制電路板放置在預(yù)設(shè)位置,基于處理器控制圖像識(shí)別單元按列或按行識(shí)別印制電路板上的對(duì)位孔坐標(biāo),直至完成所述印制電路板上所有對(duì)位孔坐標(biāo);
S3、處理器根據(jù)所接收的所有對(duì)位孔坐標(biāo)計(jì)算坐標(biāo)位置關(guān)系,并基于所計(jì)算的坐標(biāo)位置關(guān)系完成LDI激光曝光機(jī)與所述印制電路板的精準(zhǔn)對(duì)位,從而實(shí)現(xiàn)所述印制電路板的曝光。
與現(xiàn)有技術(shù)比較,本發(fā)明所提供的用于提高LDI激光曝光機(jī)對(duì)位精度的系統(tǒng)及其方法,所述系統(tǒng)以網(wǎng)格區(qū)域化將印制電路板分為若干個(gè)獨(dú)立且設(shè)置有四個(gè)對(duì)位孔的待識(shí)別分區(qū),有效縮短了圖像識(shí)別單元在X方向和Y方向的對(duì)位孔識(shí)別距離,解決了因前工序漲縮或形變?cè)斐傻挠≈齐娐钒宄叽缍鄻踊鴮?dǎo)致LDI激光曝光機(jī)對(duì)位不準(zhǔn)的問(wèn)題,大大提升了LDI激光曝光機(jī)的對(duì)位精度,而且每個(gè)待識(shí)別分區(qū)均獨(dú)立計(jì)算漲縮,進(jìn)一步保證了對(duì)準(zhǔn)精度,減少了產(chǎn)品報(bào)廢率,降低了運(yùn)行成本。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明一種用于提高LDI激光曝光機(jī)對(duì)位精度的系統(tǒng)中印制電路板的示意圖,
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