[發明專利]一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備及運行方法在審
| 申請號： | 202310161161.8 | 申請日： | 2023-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN116230590A | 公開（公告）日： | 2023-06-06 |
| 發明（設計）人： | 楊平 | 申請（專利權）人： | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海邦德專利代理事務所(普通合伙) 31312 | 代理人： | 梁劍 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 自動 壓力 平衡 組件 設備 運行 方法 | ||
1.一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備，其特征在于，包括：
傳送模塊(30)，該傳送模塊(30)一側設置有兩個工藝腔(60)，每個工藝腔(60)處設置有門板(50)，工藝腔(60)的一側設置有壓力平衡組件(40)，門板(50)上設置有門閥(700)；
壓力平衡組件(40)包括連通于工藝腔(60)的第一連接管(44)、與第一連接管(44)連接的大氣開關(41)及第二連接管(43)及設置于第二連接管(43)上的平衡閥(42)。
2.如權利要求1所述的一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備，其特征在于，工藝腔(60)位于壓力平衡組件(40)的一側設置有射頻管件(80)、工藝氣體管件(70)及氮氣管件(90)，所述氮氣管件(90)上設置有充氣閥(100)。
3.如權利要求2所述的一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備，其特征在于，工藝腔(60)與壓力平衡組件(40)相對的一側設置有壓力機(200)、與壓力機(200)并排設置的壓力控制器(300)、快抽閥(400)及真空泵(500)，快抽閥(400)及真空泵(500)上并聯有慢抽閥(600)。
4.如權利要求1-3所述的任一一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備的運行方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、工藝腔(60)在真空狀態下完成工藝準備晶圓取出；
S2、通過打開氮氣充氣閥(100)充入高純氮氣；
S3、大氣開關(41)偵測到到達大氣壓力；
S4、打開平衡閥(42)，使工藝腔(60)壓力與大氣壓力平衡；
S5、采用延時，再繼續開啟氮氣充氣閥(100)，使工藝腔(60)大于環境壓力；
S6、采用延時，再打開門閥(700)；
S7、通過機械手將晶圓取出。
5.如權利要求4一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備的運行方法，其特征在于，步驟S5中的延時時間為1-10秒。
6.如權利要求5一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備的運行方法，其特征在于，步驟S6中的延時時間為1-3秒。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
