[發明專利]一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備及運行方法在審
| 申請號: | 202310161161.8 | 申請日: | 2023-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN116230590A | 公開(公告)日: | 2023-06-06 |
| 發明(設計)人: | 楊平 | 申請(專利權)人: | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海邦德專利代理事務所(普通合伙) 31312 | 代理人: | 梁劍 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 自動 壓力 平衡 組件 設備 運行 方法 | ||
本發明公開了一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備及運行方法,包括:傳送模塊,該傳送模塊一側設置有兩個工藝腔,每個工藝腔處設置有門板,工藝腔的一側設置有壓力平衡組件,門板上設置有門閥;壓力平衡組件包括連通于工藝腔的第一連接管、與第一連接管連接的大氣開關及第二連接管及設置于第二連接管上的平衡閥。根據本發明,通過引入壓力自動平衡裝置,在打開傳送門前使工藝腔的壓力等于大氣壓,開關傳送門可有效消除因壓力差引起的傳送門壽命縮短。
技術領域
本發明涉及晶圓設備的技術領域,特別涉及一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備及運行方法。
背景技術
在半導體制造工藝中,等離子體去膠設備是整個生產工藝中不可或缺的設備;等離子體去膠設備主要采用真空傳送和大氣傳送兩種設計方向;在大氣傳送設計方案中,等離子去膠工藝需要在真空下完成工藝,當工藝完成后需要將工藝腔充氣至大氣壓,再通過機械手傳出工藝腔;由于充氣氣體壓力都是使用高于大氣壓的壓力供氣,所以在充氣過程中無法保證充氣結束后工藝腔的壓力完全與大氣壓相等,所以在打開傳送門的時候因壓差造成開門聲音異響且傳送門在長期壓力差情況下工作引起壽命縮短。
發明內容
針對現有技術中存在的不足之處,本發明的目的是提供一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備及運行方法,通過引入壓力自動平衡裝置,在打開傳送門前使工藝腔的壓力等于大氣壓,開關傳送門可有效消除因壓力差引起的傳送門壽命縮短。為了實現根據本發明的上述目的和其他優點,提供了一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備,包括:
傳送模塊,該傳送模塊一側設置有兩個工藝腔,每個工藝腔處設置有門板,工藝腔的一側設置有壓力平衡組件,門板上設置有門閥;
壓力平衡組件包括連通于工藝腔的第一連接管、與第一連接管連接的大氣開關及第二連接管及設置于第二連接管上的平衡閥。
優選的,工藝腔位于壓力平衡組件的一側設置有射頻管件、工藝氣體管件及氮氣管件,所述氮氣管件上設置有充氣閥。
優選的,工藝腔與壓力平衡組件相對的一側設置有壓力機、與壓力機并排設置的壓力控制器、快抽閥及真空泵,快抽閥及真空泵上并聯有慢抽閥。
一種具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備的運行方法,包括以下步驟:
S1、工藝腔在真空狀態下完成工藝準備晶圓取出;
S2、通過打開氮氣充氣閥充入高純氮氣;
S3、大氣開關偵測到到達大氣壓力;
S4、打開平衡閥,使工藝腔壓力與大氣壓力平衡;
S5、采用延時,再繼續開啟氮氣充氣閥,使工藝腔大于環境壓力;
S6、采用延時,再打開門閥;
S7、通過機械手將晶圓取出。
優選的,步驟S5中的延時時間為1-10秒。
優選的,步驟S6中的延時時間為1-3秒。
本發明與現有技術相比,其有益效果是:通過在工藝腔上單獨連接一路管路或者在大氣開關連接管路上增加分支,連接氣動閥,當充氣到大氣開關觸發后,自動關閉充氣閥,自動打開平衡閥,使工藝腔與環境大氣聯通以達到工藝腔與環境大氣壓力平衡;此時開啟門閥,因沒有壓力差的問題,門閥無阻力開啟,可有效消除因壓力差原因導致開門瞬間異響及震動,延遲門閥壽命。
附圖說明
圖1為根據本發明的具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備及運行方法的結構示意圖;
圖2為根據本發明的具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備及運行方法的壓力平衡組件結構示意圖;
圖3為根據本發明的具有腔體自動壓力平衡組件的晶圓設備及運行方法的流程框圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





