[發明專利]一種硅片交接裝置

在審

• 申請號: 202310155115.7
• 申請日: 2023-02-23
• 公開（公告）號: CN116031188A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 產啟平;高建祥;陳淮陽
• 申請（專利權）人: 上海御微半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 黃建祥

本發明屬于半導體技術領域，公開一種硅片交接裝置，包括旋轉組件和夾持鎖定組件；旋轉組件包括支撐硅片的旋轉支撐架和旋轉驅動機構，旋轉支撐架具有交接位和非交接位，當旋轉支撐架處于交接位，硅片能脫離旋轉支撐架，旋轉驅動機構驅動旋轉支撐架轉動以使旋轉支撐架處于交接位或非交接位；夾持鎖定組件包括可升降的夾持機構，夾持機構設有鎖定件，夾持機構具有夾持位和鎖定位，當夾持機構處于夾持位，夾持機構能抵壓硅片；當夾持機構處于鎖定位，鎖定件能限制旋轉支撐架轉動，夾持鎖定組件能相對于旋轉支撐架往復升降以使夾持機構處于夾持位或鎖定位。本發明的硅片交接裝置，穩定性和安全性較高，保證對硅片可靠裝載，避免硅片交接過程中的損壞。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種硅片交接裝置。

背景技術

半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等多個行業領域都有應用，隨著半導體產業的興起，這些領域對于半導體的需求日益增大。半導體生產過程中會使用大量的自動化流水線，由于半導體生產工藝復雜，質量檢測要求高，自動化流水線往往會包括多臺不同設備組成的多道工序，半導體在不同的工序之間轉移需要通過交接裝置完成，交接裝置承載半導體并將半導體在多個工序之間進行轉移，機械手在交接裝置和設備之間進行半導體的取放。半導體造價昂貴，如果交接裝置的穩定性和安全性不足，機械手在取放過程中容易造成半導體的損壞，不僅影響生產效率，且增加了生產成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種硅片交接裝置，穩定性和安全性較高，保證對硅片的可靠裝載，避免硅片交接過程中的損壞，提高生產效率，并降低生產成本。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

提供一種硅片交接裝置，包括：

旋轉組件，所述旋轉組件包括旋轉支撐架和旋轉驅動機構，所述旋轉支撐架能夠支撐硅片，所述旋轉支撐架具有交接位和非交接位，當所述旋轉支撐架處于所述交接位，所述硅片能夠脫離所述旋轉支撐架，所述旋轉驅動機構用于驅動所述旋轉支撐架轉動，以使所述旋轉支撐架處于所述交接位或者所述非交接位；

夾持鎖定組件，所述夾持鎖定組件包括可升降的夾持機構，所述夾持機構上設置有鎖定件，所述夾持機構具有夾持位和鎖定位，當所述夾持機構處于所述夾持位，所述夾持機構能夠抵壓所述硅片，以和所述旋轉支撐架夾持所述硅片；當所述夾持機構處于所述鎖定位，所述鎖定件能夠卡接所述旋轉支撐架以限制所述旋轉支撐架轉動，所述夾持鎖定組件能夠相對于所述旋轉支撐架往復升降，以使所述夾持機構處于所述夾持位或者所述鎖定位。

作為本發明的一種優選結構，所述硅片交接裝置還包括安裝平臺，所述旋轉驅動機構固定連接于所述安裝平臺的上方，所述旋轉驅動機構的驅動端穿過所述安裝平臺，以驅動所述旋轉支撐架相對于所述安裝平臺轉動。

作為本發明的一種優選結構，所述夾持鎖定組件還包括升降驅動機構，所述旋轉驅動機構設置有中心孔，所述升降驅動機構的驅動端穿過所述中心孔并固定連接所述夾持機構，以驅動所述夾持機構相對于所述安裝平臺升降。

作為本發明的一種優選結構，所述硅片交接裝置還包括感應控制組件，所述感應控制組件包括光電開關和感應片，所述光電開關和所述感應片的其中一個固定連接于所述安裝平臺，另一個固定連接于所述旋轉支撐架，所述光電開關通訊連接于所述旋轉驅動機構。

作為本發明的一種優選結構，所述旋轉支撐架包括：

安裝板，所述安裝板固定連接于所述旋轉驅動機構的驅動端；

支撐板，所述支撐板用于支撐所述硅片，所述支撐板和所述安裝板相對設置，且所述支撐板和所述安裝板之間具有容置空間，所述夾持機構設置于所述容置空間內；

連接板，所述連接板的兩端分別固定連接于所述安裝板和所述支撐板。

作為本發明的一種優選結構，所述夾持機構包括：