[發明專利]一種硅片交接裝置

在審

• 申請號: 202310155115.7
• 申請日: 2023-02-23
• 公開（公告）號: CN116031188A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 產啟平;高建祥;陳淮陽
• 申請（專利權）人: 上海御微半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 黃建祥

1.一種硅片交接裝置，其特征在于，包括：

旋轉組件(1)，所述旋轉組件(1)包括旋轉支撐架(11)和旋轉驅動機構(12)，所述旋轉支撐架(11)能夠支撐硅片(100)，所述旋轉支撐架(11)具有交接位和非交接位，當所述旋轉支撐架(11)處于所述交接位，所述硅片(100)能夠脫離所述旋轉支撐架(11)，所述旋轉驅動機構(12)用于驅動所述旋轉支撐架(11)轉動，以使所述旋轉支撐架(11)處于所述交接位或者所述非交接位；

夾持鎖定組件(2)，所述夾持鎖定組件(2)包括可升降的夾持機構(21)，所述夾持機構(21)上設置有鎖定件(22)，所述夾持機構(21)具有夾持位和鎖定位，當所述夾持機構(21)處于所述夾持位，所述夾持機構(21)能夠抵壓所述硅片(100)，以和所述旋轉支撐架(11)夾持所述硅片(100)；當所述夾持機構(21)處于所述鎖定位，所述鎖定件(22)能夠卡接所述旋轉支撐架(11)以限制所述旋轉支撐架(11)轉動，所述夾持鎖定組件(2)能夠相對于所述旋轉支撐架(11)往復升降，以使所述夾持機構(21)處于所述夾持位或者所述鎖定位。

2.根據權利要求1所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述硅片交接裝置還包括安裝平臺(3)，所述旋轉驅動機構(12)固定連接于所述安裝平臺(3)的上方，所述旋轉驅動機構(12)的驅動端穿過所述安裝平臺(3)，以驅動所述旋轉支撐架(11)相對于所述安裝平臺(3)轉動。

3.根據權利要求2所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述夾持鎖定組件(2)還包括升降驅動機構，所述旋轉驅動機構(12)設置有中心孔，所述升降驅動機構的驅動端穿過所述中心孔并固定連接所述夾持機構(21)，以驅動所述夾持機構(21)相對于所述安裝平臺(3)升降。

4.根據權利要求2所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述硅片交接裝置還包括感應控制組件(4)，所述感應控制組件(4)包括光電開關(41)和感應片(42)，所述光電開關(41)和所述感應片(42)的其中一個固定連接于所述安裝平臺(3)，另一個固定連接于所述旋轉支撐架(11)，所述光電開關(41)通訊連接于所述旋轉驅動機構(12)。

5.根據權利要求2所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述旋轉支撐架(11)包括：

安裝板(111)，所述安裝板(111)固定連接于所述旋轉驅動機構(12)的驅動端；

支撐板(112)，所述支撐板(112)用于支撐所述硅片(100)，所述支撐板(112)和所述安裝板(111)相對設置，且所述支撐板(112)和所述安裝板(111)之間具有容置空間(114)，所述夾持機構(21)設置于所述容置空間(114)內；

連接板(113)，所述連接板(113)的兩端分別固定連接于所述安裝板(111)和所述支撐板(112)。

6.根據權利要求5所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述夾持機構(21)包括：

升降板(211)，所述升降板(211)設置于所述安裝板(111)和所述支撐板(112)之間；

彈性壓接件(212)，所述彈性壓接件(212)連接所述升降板(211)背離所述安裝板(111)的一側，所述彈性壓接件(212)包括壓接部(2121)和彈性部(2122)，所述壓接部(2121)能夠抵接所述硅片(100)，所述彈性部(2122)始終具有使所述壓接部(2121)遠離所述硅片(100)的趨勢。

7.根據權利要求6所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述夾持機構(21)還包括限位件(213)，所述限位件(213)的一端固定連接于所述升降板(211)，另一端能夠抵接所述支撐板(112)。

8.根據權利要求7所述的硅片交接裝置，其特征在于，所述限位件(213)包括限位部(2131)，所述限位部(2131)平行于所述壓接部(2121)，所述限位部(2131)和所述支撐板(112)之間具有安全間隙。