[發(fā)明專利]一種高一致性玻璃電路板制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310154583.2
• 申請(qǐng)日: 2023-02-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116056348A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄒鋒;深圳市連強(qiáng)控股有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H05K3/02
• 分類號(hào): H05K3/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市恒和大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44479
• 代理人: 肖靜敏

本發(fā)明公開(kāi)了一種高一致性玻璃電路板制造方法，在原材料玻璃不分割的情況下先全域覆蓋金屬導(dǎo)電層，通過(guò)光刻工藝將金屬導(dǎo)電層光刻為多套相同和/或不相同的Sensor電路后，再分割構(gòu)成多套相同款玻璃電路板和/或多套不同款玻璃電路板，能夠提高電路一致性，節(jié)省原材料，縮短生產(chǎn)時(shí)間，提高產(chǎn)品合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電磁手寫(xiě)觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高一致性玻璃電路板制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中所謂的玻璃式電路，通常是在玻璃板上采用OCA貼合方式，而OCA是一層無(wú)基材光學(xué)透明的特種雙面膠，屬于壓敏膠的一類，其實(shí)質(zhì)上不是真正的玻璃電路。而采用基材玻璃、PET、金屬網(wǎng)等組合結(jié)構(gòu)，最終也還要通過(guò)OCA進(jìn)行貼合，工藝上較為復(fù)雜。

且現(xiàn)有技術(shù)中的生產(chǎn)工藝在制造大面積的玻璃電路時(shí)，需要先把幾種材料分別劃分成多個(gè)小塊，在每個(gè)小塊上分別完成相應(yīng)的各道生產(chǎn)工序形成幾種半成品，再將幾種半成品拼裝后通過(guò)OCA貼合為成品；而不同生產(chǎn)工藝中形成的公差也不相同，即使是同一批產(chǎn)品也會(huì)存在有的產(chǎn)品為負(fù)公差，有的產(chǎn)品為正公差的情況；各種材料在劃分成多個(gè)小塊時(shí)的公差易存在誤差，后續(xù)各道生產(chǎn)工序也會(huì)對(duì)尺寸公差造成一定影響，OCA貼合過(guò)程中也存在一定偏差；造成最終成品的電路一致性不好，易造成原材料浪費(fèi)，且耗費(fèi)的生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)，產(chǎn)品合格率低。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明目的在于提供一種高一致性玻璃電路板制造方法，能夠提高電路一致性，節(jié)省原材料，縮短生產(chǎn)時(shí)間，提高產(chǎn)品合格率。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種高一致性玻璃電路板制造方法，包括有以下操作步驟：

S01，根據(jù)使用需求，預(yù)設(shè)計(jì)Sensor電路圖；

S02，根據(jù)Sensor電路圖計(jì)算玻璃基板的規(guī)格尺寸；

S03，備料玻璃原板，玻璃原板的寬度為多塊玻璃基板的寬度之和，玻璃原板的長(zhǎng)度為多塊玻璃基板的長(zhǎng)度之和；或者根據(jù)玻璃原板和玻璃基板的規(guī)格尺寸，在玻璃原板上排版布局多塊玻璃基板；

S04，在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆蓋設(shè)置金屬導(dǎo)電層；

S05，將步驟S01中預(yù)設(shè)計(jì)的Sensor電路圖導(dǎo)入光刻機(jī)；

S06，按照步驟S02備料玻璃原板過(guò)程中選定的多塊玻璃基板排版布局所對(duì)應(yīng)的Sensor電路圖，將玻璃原板的上表面和/或下表面的金屬導(dǎo)電層光刻構(gòu)成多套Sensor電路；

S07，按照步驟S03中的多塊玻璃基板的規(guī)格尺寸，對(duì)玻璃原板進(jìn)行切割下料；

S08，制得多套玻璃電路板。

進(jìn)一步地，所述步驟S01中預(yù)設(shè)計(jì)多款互不相同的Sensor電路圖。

進(jìn)一步地，所述步驟S02中根據(jù)每款Sensor電路圖計(jì)算相應(yīng)玻璃基板的規(guī)格尺寸。

進(jìn)一步地，所述步驟S03中，玻璃原板的寬度為多塊相同款玻璃基板和/或多塊不同款玻璃基板的寬度之和，玻璃原板的長(zhǎng)度為多塊相同款玻璃基板和/或多塊不同款玻璃基板的長(zhǎng)度之和；

或者根據(jù)玻璃原板和玻璃基板的規(guī)格尺寸，在玻璃原板上排版布局多塊相同款玻璃基板和/或多塊不同款玻璃基板。

進(jìn)一步地，所述步驟S04中在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆蓋設(shè)置鍍箔層，鍍箔層構(gòu)成金屬導(dǎo)電層；所述鍍箔層通過(guò)真空鍍箔或者磁控濺射鍍箔構(gòu)成。

再進(jìn)一步地，所述步驟S04中在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆蓋附著金屬網(wǎng)，金屬網(wǎng)構(gòu)成金屬導(dǎo)電層。

再進(jìn)一步地，所述步驟S04中包括以下內(nèi)容：