[發明專利]一種高一致性玻璃電路板制造方法

在審

• 申請號: 202310154583.2
• 申請日: 2023-02-17
• 公開（公告）號: CN116056348A
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 鄒鋒
• 申請（專利權）人: 鄒鋒;深圳市連強控股有限責任公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市恒和大知識產權代理有限公司 44479
• 代理人: 肖靜敏

1.一種高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：包括有以下操作步驟：

S01，根據使用需求，預設計Sensor電路圖；

S02，根據Sensor電路圖計算玻璃基板的規格尺寸；

S03，備料玻璃原板，玻璃原板的寬度為多塊玻璃基板的寬度之和，玻璃原板的長度為多塊玻璃基板的長度之和；或者根據玻璃原板和玻璃基板的規格尺寸，在玻璃原板上排版布局多塊玻璃基板；

S04，在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆蓋設置金屬導電層；

S05，將步驟S01中預設計的Sensor電路圖導入光刻機；

S06，按照步驟S02備料玻璃原板過程中選定的多套玻璃基板排版布局所對應的Sensor電路圖，將玻璃原板的上表面和/或下表面的金屬導電層光刻構成多套Sensor電路；

S07，按照步驟S03中的多塊玻璃基板的規格尺寸，對玻璃原板進行切割下料；

S08，制得多套玻璃電路板。

2.根據權利要求1所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S01中預設計多款互不相同的Sensor電路圖。

3.根據權利要求2所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S02中根據每款Sensor電路圖計算相應玻璃基板的規格尺寸。

4.根據權利要求3所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S03中，玻璃原板的寬度為多塊相同款玻璃基板和/或多塊不同款玻璃基板的寬度之和，玻璃原板的長度為多塊相同款玻璃基板和/或多塊不同款玻璃基板的長度之和；

或者根據玻璃原板和玻璃基板的規格尺寸，在玻璃原板上排版布局多塊相同款玻璃基板和/或多塊不同款玻璃基板。

5.根據權利要求4所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S04中在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆蓋設置鍍箔層，鍍箔層構成金屬導電層；所述鍍箔層通過真空鍍箔或者磁控濺射鍍箔構成。

6.根據權利要求4所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S04中在玻璃原板的上表面和/或下表面全域覆蓋附著金屬網，金屬網構成金屬導電層。

7.根據權利要求6所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S04中包括以下內容：

S041，根據玻璃原板的尺寸備料一層和/或兩層金屬網，每層金屬網的規格尺寸大于等于玻璃原板的規格尺寸；

S042，將一層金屬網與玻璃原板重疊組合構成玻璃組件；

或者將玻璃原板夾持于兩層金屬網之間，構成玻璃組件；

S043，通過雙層模板將玻璃組件固定夾緊；

S044，通過專用支架將模板推入真空爐，使得玻璃組件中的每層金屬網的邊緣都與真空爐相應位置上的金屬觸點接觸導通；

S045，開啟真空爐，緩慢加熱升溫12～18分鐘，升溫至90℃；

S046，啟動真空爐的金屬觸點，釋放大電流，使得每層金屬網都與玻璃原板瞬時熔合為一體結構；

S047，控制真空爐降溫5分鐘，降溫至50℃。

8.根據權利要求5～7之一所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S06中，按照步驟S02備料玻璃原板過程中選定的多塊相同款玻璃基板和/或多塊不同款玻璃基板所對應的Sensor電路圖，將玻璃原板的上表面和/或下表面的金屬導電層光刻構成多套相同款Sensor電路和/或多套不同款Sensor電路。

9.根據權利要求8所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S07中，按照步驟S03中的多塊相同款玻璃基板和/或多塊不同款玻璃基板的規格尺寸，進行切割下料；

所述步驟S08中制得多套相同款玻璃電路板和/或多套不同款玻璃電路板。

10.根據權利要求1所述高一致性玻璃電路板制造方法，其特征在于：所述步驟S03中的玻璃原板材料為化學強化玻璃；所述金屬導電層材料為鋁或者銅。