[發明專利]用于儲存和處理盒的盒供應系統及配備其的處理設備

在審

• 申請號: 202310152685.0
• 申請日: 2019-09-02
• 公開（公告）號: CN116031187A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: C·德里德
• 申請（專利權）人: ASMIP控股有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 丁曉峰

本發明涉及用于儲存和處理盒的盒供應系統及配備其的處理設備。該系統具有設置有基板的盒存儲裝置，該基板構造和布置成支承盒。還提供了一種具有末端執行器的盒處理器以將盒傳送到基板和從基板傳送盒，末端執行器具有至少一個突起以支承和定位末端執行器上的盒。基板可設置有基本平坦的表面以支承盒。

本申請是申請日為2019年9月2日、申請號為201910822356.6、名稱為“用于儲存和處理盒的盒供應系統及配備其的處理設備”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種用于存儲和處理用于基材的盒的盒供應系統，以及配備其的處理設備。所述盒供應系統包括：

盒存儲裝置，其設置有基板，基板構造和布置成支承盒；以及

盒處理器，其用于將盒傳送至基板和從基板傳送盒。

背景技術

在處理設備中處理諸如半導體晶片的基材時，處理設備適于待處理的基材的尺寸并進行優化。基材的尺寸在有限數量的離散尺寸中標準化，其中過去十年存在尺寸增大的趨勢，以便提高生產效率。最近引入的基材尺寸為200mm和300mm直徑。晶片制造設施通常將采用一種基材尺寸。

要運輸基材，可能使用盒，這可能需要特定的盒供應系統。所述盒供應系統可用于在半導體材料基材上制造離散和集成半導體產品中使用的處理設備中。所述盒供應系統可能具有盒存儲裝置，其中基板構造和布置成支承盒以存儲多個盒。盒處理器可用于將盒傳送至基板并且從基板傳送盒。

圖1是具有開口2的盒3的前部/底部透視圖，用于在盒內部的水平槽(未描繪)中接收基材。所述盒可設置有凹口，例如如底部4的三個細長凹槽7，用于處置/定位盒3。凹槽7的端部可如圖所示是封閉的或端部開口的。凹槽7可由從盒3的底部延伸的邊沿構造。

圖2是支承盒3的基板1的橫截面視圖。板銷5可設在基板1上，并且可與設在盒3底部的細長凹槽7匹配，以定位盒3。

圖3描繪在盒從末端執行器9轉移到基板1(或反之亦然)期間基板1、盒處理器的末端執行器9和盒的凹槽7的俯視圖。如圖3中所描繪，末端執行器9還可設置有三個處理器銷11，其與設在盒底部的三個凹槽7匹配。盒由此可由三個處理器銷11在預定位置處定位于末端執行器9上。

在盒3傳送到可移動基板1以及從可移動基板傳送盒期間，盒3底部的三個凹槽7可同時與三個板銷5和三個處理器銷11接觸。盒3的位置可因此變得超定。這種超定位置可能導致盒3傳送的劇烈移動，這可能導致粒子生成。為了緩解劇烈移動，末端執行器9可能需要以高精度在盒3傳送到基板1和從基板傳送盒時非常慢慢地移動，這可能會劣化系統的吞吐量和/或導致更昂貴的系統。

因此，可能需要提供一種改進的盒供應系統，其適應盒到基板和盒從基板的改善的傳送。

發明內容

因此，可以提供一種盒供應系統，用于存儲和處理用于基材的盒。該系統可包括盒存儲裝置，盒存儲裝置設置有基板，基板構造和布置成支承盒和盒處理器以將盒傳送到基板和從基板傳送盒。盒處理器可包括設置有至少一個突起的末端執行器，以將盒支承和定位在末端執行器上。基板可設置有基本平坦的表面以支承和定位盒。

通過具有基本平坦的表面以支承和定位基板上的盒，盒在末端執行器與基板之間傳送期間盒的位置將不會超定。

一種用于制造半導體產品的處理設備可設置有根據本發明的盒供應系統。處理設備還可包括處理基材的處理裝置，以及基材處理器，其構造和布置成將基材從基材裝載/卸載站處的盒移動到處理裝置，并在處理后將基材從處理裝置移動到基材裝載/卸載站處的盒。盒供應系統可包括構造和布置成將盒從基板傳送到基材裝載/卸載站(反之亦然)的盒處理器。這種系統可使得產品能夠以較大的數量制造，并且可以易于維護和/或安裝。