[發明專利]用于儲存和處理盒的盒供應系統及配備其的處理設備

在審

• 申請號: 202310152685.0
• 申請日: 2019-09-02
• 公開（公告）號: CN116031187A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: C·德里德
• 申請（專利權）人: ASMIP控股有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 丁曉峰

1.一種用于儲存和處理用于基材的盒的盒供應系統，所述系統包括：

盒存儲裝置，所述盒存儲裝置設置有基板，所述基板構造和布置成支承盒；以及

盒處理器，所述盒處理器用于將盒傳送到所述基板和從所述基板傳送所述盒，并且設置有末端執行器，所述末端執行器設置有至少一個突起以支承并且定位所述盒到所述末端執行器上；

其中，所述基板限定切口，所述基板設置有圍繞所述切口的多個墊，每個墊由柔性材料形成且包括平坦上表面，當盒定位在所述基板上時，所述墊的平坦上表面接合所述盒以支承所述盒；

其中，所述基板構造和布置成每個墊的平坦上表面是與被基板支承的盒的唯一接觸區域。

2.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中所述柔性材料包括橡膠。

3.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中每個墊的平坦上表面是每個墊最遠離所述基板的部分。

4.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中所述基板設置有三個墊以支承所述盒。

5.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中所述墊定位成與限定在所述盒的底表面中的相應細長凹槽對齊。

6.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中所述平坦上表面構造成與限定在所述盒的底表面中的細長凹槽的相應邊緣相匹配并接合。

7.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中每個墊進一步包括與所述基板接合的平坦下表面，每個墊的整體設置在其相應的上表面和其相應的下表面之間。

8.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中所述墊構造成允許所述盒在所述基板上的定位在水平面上有一定的間隙。

9.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中所述末端執行器包括與設置在所述盒的底部中的凹槽相匹配的處理銷。

10.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中多個墊包括三角形形式。

11.根據權利要求10的盒供應系統，其中所述三角形形式包括等腰的形狀。

12.根據權利要求1所述的盒供應系統，其中所述系統設置有傳感器，以檢測所述基板上的所述盒的存在和正確定向中的至少一個。

13.根據權利要求12所述的盒供應系統，其中所述系統設置有與所述傳感器可操作連接并且設置有處理器和存儲器的計算機，其中所述存儲器設置有機器視覺軟件，以用于檢測所述基板上的所述盒的存在和正確定向中的至少一個。

14.一種用于處理基材的處理設備，包括：

處理基材的處理裝置；

基材處理器，所述基材處理器構造和布置成將基材從基材裝載/卸載站處的盒移動到所述處理裝置，并且在處理后將所述基材從所述處理裝置移動到基材裝載/卸載站處的盒；以及

根據權利要求1所述的用于儲存和處理用于基材的盒的盒供應系統。

15.根據權利要求14所述的用于處理基材的處理設備，所述盒處理器構造和布置成將盒從所述基板傳送到基材裝載/卸載站并且從所述基材裝載/卸載站傳送到所述基板。

16.根據權利要求14所述的用于處理基材的處理設備，其中所述處理裝置包括反應器，所述反應器具有用于處理多個基材的反應室。