[發(fā)明專利]一種基于SOC系統(tǒng)的顯示屏高溫老化測(cè)試裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310149061.3
• 申請(qǐng)日: 2023-02-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116110310A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張浩熙;彭濤;王斌;周啟俊;邱麗君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州佳智彩光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G09G3/00
• 分類號(hào): G09G3/00
• 代理公司: 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32257
• 代理人: 王廣浩

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于SOC系統(tǒng)的顯示屏高溫老化測(cè)試裝置，其包括：SoC主信號(hào)板、多個(gè)點(diǎn)屏子板、多組輸出接口轉(zhuǎn)板；SoC主信號(hào)板與PC端上位機(jī)通訊連接，多個(gè)點(diǎn)屏子板分別通過(guò)信號(hào)線與SoC主信號(hào)板連接，SoC主信號(hào)板用于將PC端上位機(jī)發(fā)出的信號(hào)傳輸至各個(gè)點(diǎn)屏子板，并將各個(gè)點(diǎn)屏子板的數(shù)據(jù)傳輸至SoC主信號(hào)板；每組輸出接口轉(zhuǎn)板與一個(gè)點(diǎn)屏子板連接，每組輸出接口轉(zhuǎn)板包括多個(gè)輸出接口轉(zhuǎn)板，每個(gè)輸出接口轉(zhuǎn)板可連接一個(gè)待測(cè)顯示屏。本發(fā)明的基于SOC系統(tǒng)的顯示屏高溫老化測(cè)試裝置中1塊SoC主信號(hào)板可拓展帶很多塊點(diǎn)屏子板，進(jìn)而可同時(shí)點(diǎn)亮很多片待測(cè)顯示屏，實(shí)現(xiàn)了以更低的成本完成更多顯示屏的高溫老化測(cè)試，從而有效節(jié)約人力及生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種基于SOC系統(tǒng)的顯示屏高溫老化測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

參照?qǐng)D1，傳統(tǒng)高溫老化測(cè)試治具主要包括FPGA信號(hào)板、電源板、信號(hào)橋接模塊(可選)、接口轉(zhuǎn)板、顯示屏；FPGA信號(hào)板輸出RGB、LVDS、MCU、MIPI(需加信號(hào)橋接模塊)、V-BY-ONE(需加信號(hào)橋接模塊)等信號(hào)到接口轉(zhuǎn)板；電源板輸出多通道電源到接口轉(zhuǎn)板；接口轉(zhuǎn)板把點(diǎn)屏所需信號(hào)及電源傳輸?shù)斤@示屏進(jìn)行點(diǎn)屏及高溫老化測(cè)試。

傳統(tǒng)高溫老化測(cè)試治具中一套包括FPGA信號(hào)板、電源板、信號(hào)橋接模塊(可選)、接口轉(zhuǎn)板等板件的治具只能點(diǎn)亮1塊顯示屏；顯示屏模組廠中的老化臺(tái)車或老化爐需求同時(shí)點(diǎn)亮很多顯示屏進(jìn)行高溫老化測(cè)試，比如說(shuō)，一個(gè)老化臺(tái)車或老化爐需要同時(shí)測(cè)試100塊顯示屏，那么傳統(tǒng)高溫老化測(cè)試治具就需要使用100套治具，這不僅會(huì)導(dǎo)致傳統(tǒng)高溫老化測(cè)試治具成本高昂也會(huì)導(dǎo)致老化臺(tái)車或者老化爐的生產(chǎn)成本更高，同時(shí)也會(huì)增加人力成本，影響生產(chǎn)效率，進(jìn)而影響企業(yè)的生產(chǎn)效益。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種成本低、可擴(kuò)展、效率高的基于SOC系統(tǒng)的顯示屏高溫老化測(cè)試裝置。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種基于SOC系統(tǒng)的顯示屏高溫老化測(cè)試裝置，該基于SOC系統(tǒng)的顯示屏高溫老化測(cè)試裝置包括：SoC主信號(hào)板、多個(gè)點(diǎn)屏子板、多組輸出接口轉(zhuǎn)板；

所述SoC主信號(hào)板與PC端上位機(jī)通訊連接，所述多個(gè)點(diǎn)屏子板分別通過(guò)信號(hào)線與SoC主信號(hào)板連接，所述SoC主信號(hào)板用于將PC端上位機(jī)發(fā)出的信號(hào)傳輸至各個(gè)點(diǎn)屏子板，并將各個(gè)點(diǎn)屏子板的數(shù)據(jù)傳輸至所述SoC主信號(hào)板；

每組輸出接口轉(zhuǎn)板與一個(gè)點(diǎn)屏子板連接，每組輸出接口轉(zhuǎn)板包括多個(gè)輸出接口轉(zhuǎn)板，每個(gè)輸出接口轉(zhuǎn)板可連接一個(gè)待測(cè)顯示屏。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述點(diǎn)屏子板的數(shù)量為n，所述輸出接口轉(zhuǎn)板為n組，每組輸出接口轉(zhuǎn)板包括兩個(gè)輸出接口轉(zhuǎn)板，所述SoC主信號(hào)板可控制點(diǎn)亮2n塊待測(cè)顯示屏；n≥2。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述SoC主信號(hào)板包括SoC主控芯片、千兆網(wǎng)口、DDR模塊、SD卡、IP撥碼、按鍵、輸出接口，所述SoC主控芯片通過(guò)千兆網(wǎng)口跟PC端上位機(jī)通訊；所述DDR模塊用于數(shù)據(jù)緩存；所述SD卡用于存儲(chǔ)系統(tǒng)文件、程序文件、配置文件；所述IP撥碼作為SoC主信號(hào)板的唯一ID；所述按鍵用于離線點(diǎn)屏或者離線跑腳本做老化測(cè)試流程；所述SoC主信號(hào)板的輸出接口通過(guò)連接線與點(diǎn)屏子板連接。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述點(diǎn)屏子板包括輸入接口、LVDS?HUB模塊、MCU主控芯片、多通道可調(diào)恒壓電源、多通道可調(diào)恒流電源、輸出接口；所述點(diǎn)屏子板的輸入接口通過(guò)連接線與SoC主信號(hào)板連接；所述LVDS?HUB模塊把2Link?10bit?LVDS信號(hào)復(fù)制成2組2Link?10bit?LVDS信號(hào)，再分別傳輸?shù)?塊輸出接口轉(zhuǎn)板；所述MCU主控芯片通過(guò)總線信號(hào)與SoC主信號(hào)板連接，一塊SoC主信號(hào)板可同時(shí)控制多塊點(diǎn)屏子板的MCU，所述MCU主控芯片控制2組多通道可調(diào)恒壓電源、2組多通道可調(diào)恒流電源及GPIO信號(hào)的輸出；每個(gè)點(diǎn)屏子板有2個(gè)輸出接口，每個(gè)輸出接口輸出2Link?10bit?LVDS信號(hào)、1組多通道可調(diào)恒壓電源、1組多通道可調(diào)恒流電源及GPIO信號(hào)。