[發明專利]一種半導體疊壓生產線

在審

• 申請號: 202310138356.0
• 申請日: 2023-02-20
• 公開（公告）號: CN116153829A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 朱江鑫
• 申請（專利權）人: 深圳市淖杰技術有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市凱博企服專利代理事務所(特殊普通合伙) 44482
• 代理人: 楊鋒

本發明提出一種半導體疊壓生產線，包括支撐架、輸送機構、粘膠裝置、壓合機構、翻轉運送機構、撕膜機構、下料機構，輸送機構、粘膠裝置、壓合機構、翻轉運送機構、撕膜機構、下料機構均固定連接于支撐架上表面，粘膠裝置與壓合機構并列設置，粘膠裝置、壓合機構均位于輸送機構的一端并均與輸送機構銜接，翻轉運送機構位于壓合機構的一側并與壓合機構銜接，撕膜機構位于翻轉運送機構的一端并與翻轉運送機構銜接，下料機構位于撕膜機構的一側并與撕膜機構銜接；本半導體疊壓生產線能夠對半導體板料進行自動疊壓生產，省去了人力的生產成本，解決了人工生產所帶來的不確定性，同時，自動化的生產也能夠提高產線的生產效率，有利于推廣。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，尤其涉及一種半導體疊壓生產線。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用；

在對一些特定的半導體產品進行加工時，需要將兩片半導體板料進行疊壓，形成雙層的半導體產品，在對半導體板料進行疊壓生產時，要先對半導體板料涂膠后進行層疊，然后在放到熱壓機上進行熱壓，最后在撕開表面的保護膜，這樣的過程若采用人工完成則費時費力，而且，完成的質量以及效率也取決于工人的熟練度，自動化程度不高，對于企業而言，人工成本大且生產效率不穩定則不利于企業長久的發展。

為此，有必要提出一種半導體疊壓生產線來提高半導體板料在進行疊壓生產時的自動化程度。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提出一種半導體疊壓生產線來提高半導體板料在進行疊壓生產時的自動化程度。

本發明通過以下技術方案實現的：

本發明提出一種半導體疊壓生產線，包括支撐架、輸送機構、粘膠裝置、壓合機構、翻轉運送機構、撕膜機構、下料機構，所述輸送機構、所述粘膠裝置、所述壓合機構、所述翻轉運送機構、所述撕膜機構、所述下料機構均固定連接于所述支撐架上表面，所述粘膠裝置與所述壓合機構并列設置，所述粘膠裝置、所述壓合機構均位于所述輸送機構的一端并均與所述輸送機構銜接，所述翻轉運送機構位于所述壓合機構的一側并與所述壓合機構銜接，所述撕膜機構位于所述翻轉運送機構的一端并與所述翻轉運送機構銜接，所述下料機構位于所述撕膜機構的一側并與所述撕膜機構銜接。

進一步的，所述輸送機構包括第一輸送裝置、第二輸送裝置，所述第一輸送裝置與所述第二輸送裝置并列設置于所述支撐架上表面，所述粘膠裝置位于所述第一輸送裝置的一端并與所述第一輸送裝置銜接，所述壓合機構位于所述第二輸送裝置的一端并與所述第二輸送裝置銜接。

進一步的，所述第一輸送裝置的長度小于所述第二輸送裝置的長度。

進一步的，所述壓合機構包括疊加裝置、熱壓裝置，所述疊加裝置位于所述熱壓裝置的一側且與所述熱壓裝置銜接，所述疊加裝置位于所述第二輸送裝置的一端且位于所述粘膠裝置的一側，所述疊加裝置分別與所述第二輸送裝置和所述粘膠裝置銜接，所述熱壓裝置與所述翻轉運送機構銜接。

進一步的，所述疊加裝置包括吸附運輸工位、疊加工位，所述吸附運輸工位位于所述疊加工位一側，所述吸附運輸工位位于所述粘膠裝置一側且與所述粘膠裝置銜接，所述疊加工位位于所述第二輸送裝置以及所述熱壓裝置之間。

進一步的，所述吸附運輸工位包括吸附機械臂、第一運送平臺，所述吸附機械臂位于所述第一運送平臺上方，所述第一運送平臺與所述粘膠裝置銜接。

進一步的，所述翻轉運送機構包括翻面裝置、接載裝置，所述翻面裝置的一端位于所述接載裝置的一端且與所述接載裝置銜接，所述翻面裝置的另一端靠近所述壓合機構并與所述壓合機構銜接，所述接載裝置的另一端延伸至所述撕膜機構下方。