[發明專利]一種半導體疊壓生產線

在審

• 申請號: 202310138356.0
• 申請日: 2023-02-20
• 公開（公告）號: CN116153829A
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 朱江鑫
• 申請（專利權）人: 深圳市淖杰技術有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市凱博企服專利代理事務所(特殊普通合伙) 44482
• 代理人: 楊鋒

1.一種半導體疊壓生產線，其特征在于，包括支撐架、輸送機構、粘膠裝置、壓合機構、翻轉運送機構、撕膜機構、下料機構，所述輸送機構、所述粘膠裝置、所述壓合機構、所述翻轉運送機構、所述撕膜機構、所述下料機構均固定連接于所述支撐架上表面，所述粘膠裝置與所述壓合機構并列設置，所述粘膠裝置、所述壓合機構均位于所述輸送機構的一端并均與所述輸送機構銜接，所述翻轉運送機構位于所述壓合機構的一側并與所述壓合機構銜接，所述撕膜機構位于所述翻轉運送機構的一端并與所述翻轉運送機構銜接，所述下料機構位于所述撕膜機構的一側并與所述撕膜機構銜接。

2.根據權利要求1所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述輸送機構包括第一輸送裝置、第二輸送裝置，所述第一輸送裝置與所述第二輸送裝置并列設置于所述支撐架上表面，所述粘膠裝置位于所述第一輸送裝置的一端并與所述第一輸送裝置銜接，所述壓合機構位于所述第二輸送裝置的一端并與所述第二輸送裝置銜接。

3.根據權利要求2所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述第一輸送裝置的長度小于所述第二輸送裝置的長度。

4.根據權利要求2所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述壓合機構包括疊加裝置、熱壓裝置，所述疊加裝置位于所述熱壓裝置的一側且與所述熱壓裝置銜接，所述疊加裝置位于所述第二輸送裝置的一端且位于所述粘膠裝置的一側，所述疊加裝置分別與所述第二輸送裝置和所述粘膠裝置銜接，所述熱壓裝置與所述翻轉運送機構銜接。

5.根據權利要求4所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述疊加裝置包括吸附運輸工位、疊加工位，所述吸附運輸工位位于所述疊加工位一側，所述吸附運輸工位位于所述粘膠裝置一側且與所述粘膠裝置銜接，所述疊加工位位于所述第二輸送裝置以及所述熱壓裝置之間。

6.根據權利要求5所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述吸附運輸工位包括吸附機械臂、第一運送平臺，所述吸附機械臂位于所述第一運送平臺上方，所述第一運送平臺與所述粘膠裝置銜接。

7.根據權利要求1所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述翻轉運送機構包括翻面裝置、接載裝置，所述翻面裝置的一端位于所述接載裝置的一端且與所述接載裝置銜接，所述翻面裝置的另一端靠近所述壓合機構并與所述壓合機構銜接，所述接載裝置的另一端延伸至所述撕膜機構下方。

8.根據權利要求1所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述下料機構包括膠帶切割設備、吸附堆疊設備、檢測機構，所述膠帶切割設備位于所述撕膜機構一側，所述吸附堆疊設備與所述膠帶切割設備銜接，所述膠帶切割設備、所述吸附堆疊設備的連線與所述膠帶切割設備、所述撕膜機構的連線相互垂直，所述檢測機構位于所述膠帶切割設備一側且與所述膠帶切割設備銜接。

9.根據權利要求8所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述膠帶切割設備包括固定架、第二運送平臺、裁切裝置，所述固定架位于所述撕膜機構的一側，所述裁切裝置固定連接于所述固定架上方，所述第二運送平臺位于所述裁切裝置下方且與所述撕膜機構銜接。

10.根據權利要求8所述的半導體疊壓生產線，其特征在于，所述檢測機構包括激光雕刻機、掃碼檢測裝置、停放箱，所述激光雕刻機、所述掃碼檢測裝置、所述停放箱依次排列并首尾銜接，所述激光雕刻機位于所述膠帶切割設備的一側并與所述膠帶切割設備銜接。