[發明專利]一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器

在審

• 申請號: 202310132134.8
• 申請日: 2023-02-19
• 公開（公告）號: CN116358769A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 鮑先輝
• 申請（專利權）人: 合肥智感科技有限公司
• 主分類號: G01L15/00
• 分類號: G01L15/00;G01L19/00
• 代理公司: 合肥佰耀騰興知識產權代理事務所(普通合伙) 34276
• 代理人: 余洲

本發明提供一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，包括智能傳感器本體，所述智能傳感器本體包括加壓端口、金屬薄膜、兩個全橋壓力感應單元、調理芯片和金屬外殼，所述金屬外殼的頂端內側設置有工程塑膠探針支架，所述金屬外殼的內部安裝有探針，所述探針的底端設置有PCB支架，該智能傳感器采用了兩個全橋壓力感應單元提供高靈敏的信號調理芯片，使得SENT輸出和模擬電壓雙輸出的兩個輸出信號更加穩定可靠；使用了創新的金屬膜片設計，提高了裝配效率，具有同軸雙頸應力消除設計和頻移雙頸應力消除設計；符合汽車行業內的最新的SAE?J2716通信標準，提供信號偵測與故障分析和信號冗余，進一步提升可靠性，保持了技術領先。

技術領域

本發明涉及汽車電子領域，具體為一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器。

背景技術

該壓力傳感器可應用于自動駕駛汽車中的車身穩定系統(ESC)或者OneBox系統中。用于監測制動控制單元制動液壓力信號和液壓式線控制動系統壓力信號。該壓力傳感器與ECU進行電氣連接，以便將制動油壓的測量信號提供給系統控制器。

現有ESC或OneBox壓力傳感器技術中，一般采用兩個半橋壓力感應單元組合的全橋壓力單元，其中一個壓力信號是兩個半橋壓力感應單元提供，另一個壓力信號是由兩個半橋壓力感應單元中的一個半橋壓力感應單元和信號調理芯片內部具有的固定電阻半橋提供，溫度和其他錯誤偵測信號由慢速通道提供，難以滿足兩個壓力信號同時的高精度感應需求，兩個半橋壓力單元同主PCB用硬PCB,軟PCB或軟-硬PCB的組合做的線路板，這就導致裝配復雜，綁定點多降低了產能，且產品不可靠性增加。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，以解決上述背景技術中提出的問題,本發明采用了雙全橋壓力感應單元以及同軸雙頸應力消除設計，具有更穩定、更可靠、精度更高的輸出信號，極大地降低了裝配過程中產生的應力影響。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，包括智能傳感器本體，所述智能傳感器本體包括加壓端口、金屬薄膜、兩個全橋壓力感應單元、信號調理芯片和金屬外殼，所述金屬外殼的頂端內側設置有工程塑膠探針支架，所述金屬外殼的內部安裝有探針，所述探針的底端設置有PCB支架，所述PCB支架的底端安裝有加壓端口，所述加壓端口內側有壓力感應的傳感器粘貼金屬薄膜，所述傳感器粘貼金屬薄膜上貼有兩個全橋壓力感應單元，所述加壓端口的頂部設有雙頸結構，所述智能傳感器本體內部利用雙頸結構采用了同軸雙頸應力消除設計和頻移雙頸應力消除設計。

進一步的，兩個所述全橋壓力感應單元設置在金屬薄膜的頂端，所述PCB支架的內側設置有BONDING(綁定)PCB電子線路和探針鏈接PCB。

進一步的，所述全橋壓力感應單元設置有兩個，所述探針或彈簧設置有三個或四個。

進一步的，所述全橋壓力感應單元處于同時運行或者獨立運行狀態。

進一步的，SENT輸出用三個探針，而雙模擬輸出用四個探針

進一步的，所述全橋壓力感應單元基于單晶硅、多晶硅或氮化鎵材料及SOI工藝技術進行制作，其中SOI為絕緣襯底上的硅，該技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。

進一步的，所述全橋壓力感應單元通過綁定工藝(即Bonding)直接聯接到PCB板上。

進一步的，所述全橋壓力感應單元產生并傳輸相應的SENT輸出信號或者雙模擬信號。

本發明的有益效果：本發明的一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，包括智能傳感器本體，所述智能傳感器本體包括加壓端口、傳感器粘貼金屬薄膜、全橋壓力感應單元、PCB支架、BONDING(綁定)電子線路和信號調理芯片、探針鏈接PCB、探針、金屬外殼、工程塑膠探針支架等、雙頸結構。