[發明專利]一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器

在審

• 申請號: 202310132134.8
• 申請日: 2023-02-19
• 公開（公告）號: CN116358769A
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 鮑先輝
• 申請（專利權）人: 合肥智感科技有限公司
• 主分類號: G01L15/00
• 分類號: G01L15/00;G01L19/00
• 代理公司: 合肥佰耀騰興知識產權代理事務所(普通合伙) 34276
• 代理人: 余洲

1.一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，包括智能傳感器本體，其特征在于：所述智能傳感器本體包括加壓端口(1)、金屬薄膜(2)、兩個全橋壓力感應單元(3)、信號調理芯片和金屬外殼(7)，所述金屬外殼(7)的頂端內側設置有工程塑膠探針支架(8)，所述金屬外殼(7)的內部安裝有探針(6)，所述探針(6)的底端設置有PCB支架(4)，所述PCB支架(4)的底端安裝有加壓端口(1)，所述加壓端口(1)內側有壓力感應的傳感器粘貼金屬薄膜(2)，所述傳感器粘貼金屬薄膜(2)上貼有兩個全橋壓力感應單元(3)，所述加壓端口(1)的頂部設有雙頸結構(9)，所述智能傳感器本體內部利用雙頸結構(9)采用了同軸雙頸應力消除設計和頻移雙頸應力消除設計。

2.根據權利要求1所述的一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，其特征在于：全橋壓力感應單元(3)設置在傳感器粘貼金屬薄膜(2)的頂端，所述PCB支架(4)的內側設置有BONDING(綁定)電子線路和探針鏈接PCB(5)。

3.根據權利要求2所述的一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，其特征在于：所述全橋壓力感應單元(3)設置有兩個，所述探針(6)或彈簧設置有四個或三個。

4.根據權利要求3所述的一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，其特征在于：兩個所述全橋壓力感應單元(3)處于同時運行或者各自獨立運行狀態。

5.根據權利要求3所述的一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，其特征在于：SENT輸出用三個探針(6)，而雙模擬輸出用四個探針(6)。

6.根據權利要求1所述的一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，其特征在于：所述全橋壓力感應單元(3)基于單晶硅、多晶硅或氮化鎵材料及SOI工藝技術進行制作，其中SOI為絕緣襯底上的硅，該技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。

7.根據權利要求6所述的一種雙壓力感應雙信號輸出的智能傳感器，其特征在于：所述全橋壓力感應單元(3)通過綁定工藝(即Bonding)直接安裝到PCB板上。

8.根據權利要求7所述的一種雙壓力感應雙信號輸出的壓力智能傳感器，其特征在于：所述雙全橋壓力感應單元(3)產生并傳輸相應的SENT或模擬信號。