[發明專利]基板處理裝置在審
| 申請號: | 202310118747.6 | 申請日: | 2023-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN116581054A | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發明(設計)人: | 門部雅人;似鳥弘彌;佐藤薰;鄉右近清彥 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
提供一種能夠將具有多個批量處理部的基板處理裝置的設置面積設定為較小,并且能夠容易地實施批量處理部的維護的技術。本發明的一個方式的基板處理裝置包括:運入運出部,其具有供容納有基板的容器被運入運出的第一側面、以及與上述第一側面相反側的第二側面;基板輸送部,其沿與上述第二側面正交的第一水平方向延伸;以及多個批量處理部,其沿上述基板輸送部的長度方向相鄰,上述多個批量處理部分別具有:處理容器,其容納多個上述基板而進行處理;氣體供給單元,其向上述處理容器內供給氣體;以排氣單元,其對上述處理容器內的氣體進行排氣,在上述排氣單元的上方,設置用于進行上述多個批量處理部的維護的第一維護區域。
技術領域
本發明涉及基板處理裝置。
背景技術
公知有在對多片基板一并進行處理的立式熱處理裝置中,對于一個裝載機模塊設置多個工藝模塊的構成(例如,參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本國特開2020-113746號公報
發明內容
本發明要解決的問題
本發明提供給一種能夠將具有多個批量處理部的基板處理裝置的設置面積設定為較小,并且能夠容易地實施批量處理部的維護的技術。
用于解決問題的方法
本發明的一個方式的基板處理裝置包括:運入運出部,其具有供容納有基板的容器被運入運出的第一側面、以及與上述第一側面相反側的第二側面;基板輸送部,其沿與上述第二側面正交的第一水平方向延伸;以及多個批量處理部,其沿上述基板輸送部的長度方向相鄰,上述多個批量處理部分別具有:處理容器,其容納多個上述基板而進行處理;氣體供給單元,其向上述處理容器內供給氣體;以及排氣單元,其對上述處理容器內的氣體進行排氣,在上述排氣單元的上方,設置用于進行上述多個批量處理部的維護的第一維護區域。
發明的效果
根據本發明,能夠將具有多個批量處理部的基板處理裝置的設置面積設定為較小,并且能夠容易地實施批量處理部的維護。
附圖說明
圖1是示出實施方式的基板處理裝置的立體圖(1)。
圖2是示出實施方式的基板處理裝置的立體圖(2)。
圖3是示出實施方式的基板處理裝置的立體圖(3)。
圖4是示出運入運出部的概略圖(1)。
圖5是示出運入運出部的概略圖(2)。
圖6是示出運入運出部的概略圖(3)。
圖7是示出運入運出部的概略圖(4)。
圖8是示出運入運出部的概略圖(5)。
圖9是示出基板輸送部以及批量處理部的概略圖。
圖10是示出實施方式的變形例的基板處理裝置的立體圖(1)。
圖11是示出實施方式的變形例的基板處理裝置的立體圖(2)。
圖12是安裝于排氣單元的柵欄的分解立體圖。
圖13是示出安裝于排氣單元的柵欄的立體圖。
圖14是示出加熱器交換方法的一個例子的立體圖(1)。
圖15是示出加熱器交換方法的一個例子的立體圖(2)。
圖16是示出加熱器交換方法的一個例子的立體圖(3)。
圖17是示出加熱器交換方法的一個例子的立體圖(4)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310118747.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





