[發(fā)明專利]一種嵌埋同軸電感的基板及其制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202310096947.6
• 申請日: 2023-02-07
• 公開（公告）號: CN116207081A
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳先明;徐小偉;林文健;黃本霞;黃高;張東鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/522;H10N97/00
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 車英慧

本公開提供一種嵌埋同軸電感的基板及其制作方法。具體地，所述制作方法包括：(a)提供一承載板；其中，所述承載板包括第一金屬層；(b)在所述第一金屬層上形成第一銅柱；(c)在所述第一金屬層上形成第一絕緣層；(d)在所述第一絕緣層上形成第二金屬層；(e)蝕刻所述第一開口位置的第一絕緣層，得到圍繞所述第一銅柱的第一腔體；(f)在所述第一腔體中填充磁性材料；(g)去除所述承載板和所述第二金屬層；(h)在所述第一絕緣層的兩面分別壓合第二絕緣層和第三絕緣層，形成嵌埋同軸電感的基板。本公開技術(shù)方案簡化加工流程，可有效減少磁性材料的損失，避免磁性材料特性變化，有助于滿足產(chǎn)品性能需求，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種嵌埋同軸電感的基板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的日益發(fā)展，電子產(chǎn)品的性能要求越來越高，尺寸要求越來越小，越來越薄，從而使電子產(chǎn)品封裝基板及封裝結(jié)構(gòu)的高密度集成化、小型化是必然趨勢；實現(xiàn)電子元器件小型化、嵌埋于基本以及封裝基板工藝技術(shù)將成為本領(lǐng)域未來發(fā)展的重點方向。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本公開的目的在于提出一種嵌埋同軸電感的基板及其制作方法種。

基于上述目的，第一方面，本公開提供了一種嵌埋同軸電感基板的制作方法，包括：

(a)提供一承載板；其中，所述承載板包括第一金屬層；

(b)在所述第一金屬層上形成第一銅柱；

(c)在所述第一金屬層上形成第一絕緣層；所述第一絕緣層包圍所述第一銅柱且兩者表面齊平；

(d)在所述第一絕緣層上形成第二金屬層；其中，所述第二金屬層形成有第一開口，以露出所述第一銅柱及其周圍的第一絕緣層；

(e)蝕刻所述第一開口位置的第一絕緣層，得到圍繞所述第一銅柱的第一腔體；

(f)在所述第一腔體中填充磁性材料；

(g)去除所述承載板和所述第二金屬層；

(h)在所述第一絕緣層的兩面分別壓合第二絕緣層和第三絕緣層，形成嵌埋同軸電感的基板。

在一些實施例中，所述第一金屬層包括依次層疊的第一銅層、第二銅層和第一阻擋層；

其中，所述第一銅層和所述第二銅層能夠通過物理方式分離；和/或

所述第一阻擋層包括非銅金屬層。

在一些實施例中，步驟(b)，具體包括：

在所述第一金屬層的表面設(shè)置第一光阻層；

對所述第一光阻層進行圖案化，形成第二開口；

在所述第二開口的位置處電鍍形成所述第一銅柱；

移除所述第一光阻層。

在一些實施例中，步驟(c)，包括：

在所述第一金屬層上壓合第一絕緣層；

減薄所述第一絕緣層，露出所述第一銅柱的頂面。

在一些實施例中，所述第一絕緣層選自環(huán)氧樹脂或環(huán)氧樹脂與無機物填料的混合物。

在一些實施例中，步驟(d)，包括：

在所述第一絕緣層上依次形成第一鈦層和第三銅層；

在所述第三銅層上施加第二光阻層，曝光顯影所述第二光阻層進行圖案化；

以所述第二光阻層為模板，蝕刻所述第一鈦層和所述第三銅層，形成所述第一開口；

移除所述第二光阻層。