[發(fā)明專利]一種嵌埋同軸電感的基板及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202310096947.6 | 申請(qǐng)日： | 2023-02-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN116207081A | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-06-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳先明;徐小偉;林文健;黃本霞;黃高;張東鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/64 | 分類號(hào)： | H01L23/64;H01L23/522;H10N97/00 |
| 代理公司： | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 車英慧 |
| 地址： | 519175 廣東省珠海*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 同軸 電感 及其 制作方法 | ||
1.一種嵌埋同軸電感的制作方法，其特征在于，包括：
(a)提供一承載板；其中，所述承載板包括第一金屬層；
(b)在所述第一金屬層上形成第一銅柱；
(c)在所述第一金屬層上形成第一絕緣層；所述第一絕緣層包圍所述第一銅柱且兩者表面齊平；
(d)在所述第一絕緣層上形成第二金屬層；其中，所述第二金屬層形成有第一開(kāi)口，以露出所述第一銅柱及其周圍的第一絕緣層；
(e)蝕刻所述第一開(kāi)口位置的第一絕緣層，得到圍繞所述第一銅柱的第一腔體；
(f)在所述第一腔體中填充磁性材料；
(g)去除所述承載板和所述第二金屬層；
(h)在所述第一絕緣層的兩面分別壓合第二絕緣層和第三絕緣層，形成嵌埋同軸電感的基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一金屬層包括依次堆疊的第一銅層、第二銅層和第一阻擋層；
其中，所述第一銅層和所述第二銅層能夠通過(guò)物理方式分離；和/或
所述第一阻擋層包括非銅金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟(b)，具體包括：
在所述第一金屬層的表面設(shè)置第一光阻層；
對(duì)所述第一光阻層進(jìn)行圖案化，形成第二開(kāi)口；
在所述第二開(kāi)口的位置處電鍍形成所述第一銅柱；
移除所述第一光阻層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟(c)，包括：
在所述第一金屬層上壓合所述第一絕緣層；
減薄所述第一絕緣層，露出所述第一銅柱的頂面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一絕緣層選自環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂與無(wú)機(jī)物填料的混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，步驟(d)，包括：
在所述第一絕緣層上依次形成第一鈦層和第三銅層；
在所述第三銅層上施加第二光阻層，曝光顯影所述第二光阻層進(jìn)行圖案化；
以所述第二光阻層為模板，蝕刻所述第一鈦層和所述第三銅層，形成所述第一開(kāi)口；
移除所述第二光阻層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述磁性材料為油墨型磁性材料；和/或
通過(guò)絲印的方式填充所述磁性材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，還包括：
(i)在所述第二絕緣層和所述第三絕緣層上分別形成第一線路層和第二線路層；所述第一線路層和所述第二線路層分別連接所述第一銅柱；
(j)在所述第二絕緣層、所述第一線路層以及所述第三絕緣層、所述第二線路層上分別形成阻焊層；其中，所述阻焊層包括阻焊開(kāi)窗。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，還形成阻焊層之前，還包括：
在所述第二絕緣層、第一線路層上形成第四絕緣層，在所述第三絕緣層、第二線路層上形成第五絕緣層；
在所述第四絕緣層和所述第五絕緣層上分別形成第三線路層和第四線路層；其中，所述第三線路層連接所述第一線路層；所述第四線路層連接所述第二線路層。
10.一種嵌埋同軸電感的基板，其特征在于，包括：
第一絕緣層，設(shè)置有貫所述第一絕緣層的第一銅柱以及包圍所述銅柱的磁性結(jié)構(gòu)；
第二絕緣層和第三絕緣層，分別設(shè)置于所述第一絕緣層的兩側(cè)覆蓋所述磁性結(jié)構(gòu)；
第一線路層和第二線路層，分設(shè)置于所述第二絕緣層和所述第三絕緣層上，且均連接所述第一銅柱；以及
阻焊層，設(shè)置于所述第二絕緣層、所述第一線路層的外側(cè)以及所述第三絕緣層、所述第二線路層的外側(cè)；其中，所述阻焊層包括阻焊開(kāi)窗。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板，其特征在于，所述第一絕緣層選自環(huán)氧樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂與無(wú)機(jī)物填料的混合物。
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