[發明專利]板級結構及通信設備

在審

• 申請號: 202310092558.6
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN116093031A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 梁英
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/488
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 石朝清

本申請提供一種板級結構及通信設備。包括上層基板和下層基板及多個能夠支撐在其之間的支撐件；上層基板和下層基板之間具有間隙，間隙包括至少一個第一間隙區域和至少一個第二間隙區域，第一間隙區域和第二間隙區域是間隔的，且其之間的間隔區域不包括第一間隙區域或第二間隙區域，第一間隙區域內的上層基板和下層基板之間的最大垂直距離小于第二間隙區域內的上層基板和下層基板之間的最小垂直距離，且兩者之間的差值大于或等于100微米；多個支撐件間隔分布在第一間隙區域和/或第二間隙區域。本申請的技術方案能夠滿足大變形下封裝基板與印刷電路板的板級組裝要求和焊接質量。

本申請是分案申請，原申請的申請號是202011639632.4，原申請日是2020年12月31日，原申請的全部內容通過引用結合在本申請中。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種板級結構及通信設備。

背景技術

隨著芯片通道數、算力等的持續演進，芯片封裝的尺寸越來越大，封裝基板和印刷電路板的翹曲和變形也越來越難控制。大變形導致封裝基板與印刷電路板焊接的質量風險激增，易導致如連錫、開焊等的焊接問題，批量焊接良率面臨很大挑戰。如何滿足大變形下封裝基板與印刷電路板的板級組裝要求和焊接質量，是業界持續探索的課題。

發明內容

本申請的實施例提供一種板級結構及通信設備，能夠滿足大變形下封裝基板與印刷電路板的板級組裝要求和焊接質量。

第一方面，本申請提供一種板級結構，包括所述板級結構包括上層基板和下層基板及多個能夠支撐在所述上層基板和所述下層基板之間的支撐件；

所述上層基板和所述下層基板之間具有間隙，在所述上層基板的正投影所在的平面內，所述間隙包括一個或多個第一間隙區域和一個或多個第二間隙區域，所述第一間隙區域和所述第二間隙區域是間隔的，且所述第一間隙區域和所述第二間隙區域之間的間隔區域不包括所述第一間隙區域或所述第二間隙區域，所述第一間隙區域內的所述上層基板和所述下層基板之間的垂直距離小于或等于所述第二間隙區域內的所述上層基板和所述下層基板之間的垂直距離；所述第一間隙區域內的所述上層基板和所述下層基板之間的最大垂直距離小于所述第二間隙區域內的所述上層基板和所述下層基板之間的最小垂直距離，且兩者之間的差值大于或等于100微米；

多個所述支撐件間隔分布在所述第一間隙區域和/或所述第二間隙區域。

可以理解的是，第一間隙區域為相對而言的小間隙區域，在第一間隙區域中，相鄰兩個焊點常規情況下可能會發生連錫缺陷。由此，在第一間隙區域內布局支撐件，能夠通過支撐件的支撐作用，使得上層基板和下層基板之間始終保有一定間隔，有效將上層基板和下層基板加熱焊接過程中，因上層基板和下層基板的變形會隨著溫度的變化而加劇，導致焊接材料坍塌時相鄰兩個焊點之間發生連錫的可能性降低到最小，有利于保證板級結構的電路系統的可靠性。

而第二間隙區域為相對而言的大間隙區域，在第二間隙區域中，相鄰兩個焊點常規情況下不易發生連錫缺陷，但考慮到焊接來料的批次間波動和單一物料在焊接過程中的動態變化，一定情況下相鄰兩個焊點之間也可能會產生連錫的焊接問題。由此，在第二間隙區域內布局支撐件，能夠將此類焊接缺陷發生的可能性降低到最小，起到良好的預防作用。

基于上述描述，應當理解，第一間隙區域和第二間隙區域都可視為會發生連錫的風險區域。通過在風險區域增加支撐件，使得即使在上層基板重量和焊接材料表面張力的作用下焊接材料坍塌，由于支撐件的支撐能力和支撐件自身所具有的支撐高度，第一間隙區域和第二間隙區域內都不易發生連錫的焊接缺陷，上層基板和下層基板之間的電氣互連性能優異。

一種可能的實施方式中，在所述第一間隙區域的數量大于或等于2時，每相鄰的兩個所述第一間隙區域之間具有一個所述第二間隙區域。

一種可能的實施方式中，多個所述支撐件間隔分布在所述第一間隙區域和所述第二間隙區域，在所述第一間隙區域內，所述支撐件支撐在所述上層基板和所述下層基板之間；