[發明專利]一種SCR元件自動化生產裝置及工藝在審
| 申請號: | 202310091784.2 | 申請日: | 2023-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN115799252A | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 朱禮貴;侯玉軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市魯光電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 深圳宏創有為知識產權代理事務所(普通合伙) 44837 | 代理人: | 黃培琪 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 scr 元件 自動化 生產 裝置 工藝 | ||
1.一種SCR元件自動化生產裝置,包括組裝臺(1),其特征在于:所述組裝臺(1)上轉動設置有與其同軸心的進位環(2),且進位環(2)外沿周向均勻設置有若干組裝面板(21),所述組裝臺(1)上且沿著進位環(2)周向依次設置有上料區(3)、焊接區(4)、檢測區(5)和下料區(6),以實現SCR元件(100)組裝、焊接和檢測一體化;
所述上料區(3)包括依次分布的外殼上料工位(7)、內核上料工位(8)以及頂蓋上料工位(9);所述焊接區(4)包括設置在組裝臺(1)上的超聲波焊接機(41),用于焊接固定經過上料區(3)組裝的SCR元件(100);所述檢測區(5)包括用于檢測完成組裝的SCR元件(100)的檢測機(51);所述組裝面板(21)上通過可拆卸的方式安裝有用于定位放置SCR外殼(110)的底模(22);
所述外殼上料工位(7)包括固定在組裝臺(1)上的第一定位架(71),且第一定位架(71)上安裝有豎直布置的外殼上料框(72),且外殼上料框(72)為上下貫通的矩形殼體結構,所述外殼上料框(72)內自上而下依次堆放有若干用于組裝SCR元件(100)的SCR外殼(110),所述外殼上料框(72)底部設置有用于承托SCR外殼(110)的外殼底托器(73),且外殼上料框(72)側壁設置有外殼限位器(74),用于夾持外殼上料框(72)內的SCR外殼(110);
所述外殼底托器(73)包括外殼上料框(72)底部垂直于進位環(2)直徑的兩側均轉動設置有底托板(731),且兩個所述底托板(731)相背一側設置有弧形塊(732),所述外殼上料框(72)側壁且與底托板(731)位于同一側處滑動設置有與弧形塊(732)嚙合連接的平面齒條(733),外殼上料框(72)外側滑動設置有回型框(734),且平面齒條(733)固定在回型框(734)上,所述回型框(734)平行于進位環(2)直徑的兩側均連接有延伸段(735),且延伸段(735)背離回型框(734)的底部設置有豎直布置的底托控制桿(736),所述組裝面板(21)平行于進位環(2)直徑的兩側均設置有三角斜塊(737),所述三角斜塊(737)的斜面朝向進位環(2)轉動的方向,且底托控制桿(736)底部與三角斜塊(737)的斜面抵觸配合,用于驅使弧形塊(732)的轉動;
所述外殼上料框(72)底部平行于進位環(2)直徑的兩側設置有可上下伸縮的引導板(75),且引導板(75)的兩端均設置有便于與底模(22)抵觸配合的倒角。
2.根據權利要求1所述的一種SCR元件自動化生產裝置,其特征在于:所述外殼限位器(74)包括外殼上料框(72)兩側均開設的對稱分布的T型限位槽(741),所述T型限位槽(741)內且朝向外殼上料框(72)內部的一側水平滑動設置有限位面板(742),且限位面板(742)與T型限位槽(741)之間設置有回復彈簧,所述限位面板(742)朝向外殼上料框(72)內部的一側設置有彈性層(743),用于提高限位面板(742)對SCR外殼(110)的夾緊力,所述限位面板(742)背離彈性層(743)的一側設置有抵緊塊(744),所述抵緊塊(744)背離限位面板(742)一側的下端設置有抵緊斜坡(745);
所述外殼上料框(72)側壁且與抵緊塊(744)位于同一側處滑動設置有固定在回型框(734)上的抵緊控制條(746),所述抵緊控制條(746)朝向限位面板(742)的一側設置有配合塊(747),且配合塊(747)背離抵緊控制條(746)一側的上端設置有與抵緊斜坡(745)抵觸配合的配合斜坡(748),用于驅使限位面板(742)夾緊外殼上料框(72)內的SCR外殼(110)。
3.根據權利要求1所述的一種SCR元件自動化生產裝置,其特征在于:所述內核上料工位(8)包括固定在組裝臺(1)上的第二定位架(81),且第二定位架(81)上安裝有豎直布置的內核上料框(82),且內核上料框(82)為上下貫通的矩形殼體結構,所述內核上料框(82)內自上而下依次堆放有若干用于組裝SCR元件(100)的SCR內核(120),所述內核上料框(82)底部設置有用于承托SCR內核(120)的內核底托器(83),且內核上料框(82)側壁設置有內核限位器(84),用于夾持內核上料框(82)內的SCR內核(120);
所述內核底托器(83)的結構與外殼底托器(73)的結構相同,所述內核限位器(84)的結構與外殼限位器(74)的結構相同。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市魯光電子科技有限公司,未經深圳市魯光電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310091784.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





