[發明專利]發光模組及其封裝方法

在審

• 申請號: 202310089156.0
• 申請日: 2023-01-17
• 公開（公告）號: CN116072797A
• 公開（公告）日: 2023-05-05
• 發明（設計）人: 胡曉剛;李榮榮
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/00;H01L25/075
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 田甜

本申請適用于顯示技術領域，提供了一種發光模組及其封裝方法。發光模組包括襯底、發光元件、封裝層和阻隔層，發光元件安裝于襯底的正面上，封裝層形成于襯底的正面上，并將發光元件包覆其中，阻隔層形成于襯底和封裝層的側壁上，并覆蓋襯底和封裝層之間的連接縫；襯底的側壁上凸設有臺階結構，阻隔層形成于臺階結構上；阻隔層包括相互連接的第一阻隔部和第二阻隔部，第一阻隔部形成于組合件的側壁上，第二阻隔部形成于襯底的背面。本申請提供的發光模組及其封裝方法，可有效提高發光模組的可靠性。

技術領域

本申請屬于顯示技術領域，尤其涉及一種發光模組及其封裝方法。

背景技術

由于OLED(Organic?Light-Emitting?Diode，有機發光二極管)的不斷沖擊，LCD(Liquid?Crystal?Display，液晶顯示器)行業不斷的開拓創新，開發出了迷你發光二極管(Mini?Light-Emitting?Diode，簡稱Mini-LED)和微型發光二極管(Micro?Light-EmittingDiode，簡稱Micro-LED)。Mini-LED或Micro-LED簡稱MLED。

MLED直顯將Mini?LED芯片或者Micro?LED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現圖像顯示，其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長壽命等優勢，相比于OLED和LCD顯示，具有更低的功耗、更低的響應時間以及更高的PPI以及更高的色域。

MLED最大的問題在于可靠性不過關，所以需要對其進行封裝，以提高其可靠性。但目前具有MLED的發光模組的封裝結構簡單，水汽仍容易進入其內，腐蝕其內電路。

發明內容

本申請的目的在于提供一種發光模組及其封裝方法，旨在提高發光模組的可靠性。

本申請是這樣實現的，第一方面，提供了一種發光模組，包括襯底、發光元件、封裝層和阻隔層，所述發光元件安裝于所述襯底的正面上，所述封裝層形成于所述襯底的正面上，并將所述發光元件包覆其中，所述阻隔層形成于所述襯底和所述封裝層的側壁上，并覆蓋所述襯底和所述封裝層之間的連接縫。

在其中一個實施例中，所述襯底的側壁上凸設有臺階結構，所述阻隔層形成于所述臺階結構上。

在其中一個實施例中，所述臺階結構的背面與所述襯底的主體的背面齊平，且所述臺階結構的高度為所述襯底的厚度的1/3-1/2。

在其中一個實施例中，所述臺階結構的寬度大于等于所述阻隔層的厚度。

在其中一個實施例中，所述阻隔層包括相互連接的第一阻隔部和第二阻隔部，所述第一阻隔部形成于所述襯底和所述封裝層的側壁上，所述第二阻隔部形成于所述襯底的背面。

在其中一個實施例中，所述阻隔層為光致發光層；

和/或，所述阻隔層環繞所述襯底和所述封裝層的連接縫設置，并圍成封閉空間；

和/或，所述阻隔層的厚度為50-100微米；

和/或，所述阻隔層為硅膠層、環氧膠層、三防膠層、油墨層或防水膠帶。

第二方面，提供了一種發光模組封裝方法，包括以下步驟：

提供襯底和發光元件的組合件，其中所述發光元件安裝于所述襯底的正面上；

在所述襯底上制備封裝層和阻隔層，其中所述封裝層平鋪于所述襯底的正面上，并將所述發光元件包覆其中，所述阻隔層形成于所述襯底的側壁上，并覆蓋所述襯底和所述封裝層之間的連接縫。

在其中一個實施例中，所述在所述襯底上制備封裝層和阻隔層，包括以下步驟：

在所述襯底的正面制備所述封裝層；