[發明專利]發光模組及其封裝方法在審
| 申請號： | 202310089156.0 | 申請日： | 2023-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN116072797A | 公開（公告）日： | 2023-05-05 |
| 發明（設計）人： | 胡曉剛;李榮榮 | 申請（專利權）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/52 | 分類號： | H01L33/52;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖街道石龍社區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 模組 及其 封裝 方法 | ||
1.一種發光模組，其特征在于，包括襯底、發光元件、封裝層和阻隔層，所述發光元件安裝于所述襯底的正面上，所述封裝層形成于所述襯底的正面上，并將所述發光元件包覆其中，所述阻隔層形成于所述襯底和所述封裝層的側壁上，并覆蓋所述襯底和所述封裝層之間的連接縫。
2.如權利要求1所述的發光模組，其特征在于，所述襯底的側壁上凸設有臺階結構，所述阻隔層形成于所述臺階結構上。
3.如權利要求2所述的發光模組，其特征在于，所述臺階結構的背面與所述襯底的主體的背面齊平，且所述臺階結構的高度為所述襯底的厚度的1/3-1/2。
4.如權利要求2所述的發光模組，其特征在于，所述臺階結構的寬度大于等于所述阻隔層的厚度。
5.如權利要求1所述的發光模組，其特征在于，所述阻隔層包括相互連接的第一阻隔部和第二阻隔部，所述第一阻隔部形成于所述襯底和所述封裝層的側壁上，所述第二阻隔部形成于所述襯底的背面。
6.如權利要求1-5任一項所述的發光模組，其特征在于，所述阻隔層為光致發光層；
和/或，所述阻隔層環繞所述襯底和所述封裝層的連接縫設置，并圍成封閉空間；
和/或，所述阻隔層的厚度為50-100微米；
和/或，所述阻隔層為硅膠層、環氧膠層、三防膠層、油墨層或防水膠帶。
7.一種發光模組封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供襯底和發光元件的組合件，其中所述發光元件安裝于所述襯底的正面上；
在所述襯底上制備封裝層和阻隔層，其中所述封裝層平鋪于所述襯底的正面上，并將所述發光元件包覆其中，所述阻隔層形成于所述襯底的側壁上，并覆蓋所述襯底和所述封裝層之間的連接縫。
8.如權利要求7所述的發光模組封裝方法，其特征在于，所述在所述襯底上制備封裝層和阻隔層，包括以下步驟：
在所述襯底的正面制備所述封裝層；
在所述襯底、所述發光元件和所述封裝層組成的組合件的側壁上形成所述阻隔層。
9.如權利要求7所述的發光模組封裝方法，其特征在于，所述在所述襯底上制備封裝層和阻隔層，包括以下步驟：
在所述襯底的側壁上制備阻隔層；
在所述阻隔層圍成的閉合空間內制備封裝層。
10.如權利要求7所述的發光模組封裝方法，其特征在于，所述在所述襯底上制備封裝層和阻隔層，包括以下步驟：
在所述襯底的正面制備所述封裝層；
在所述襯底的側壁上制得臺階結構；
在所述臺階結構上制備所述阻隔層。
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