[發明專利]電子元器件測試溫度控制方法及系統

有效

• 申請號: 202310083859.2
• 申請日: 2023-02-09
• 公開（公告）號: CN115793743B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 徐瀚宗;張琦杰;葉增豪;邱國志
• 申請（專利權）人: 杭州長川科技股份有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 上海港慧專利代理事務所(普通合伙) 31402
• 代理人: 郭嘉瑩

本申請涉及一種電子元器件測試溫度控制方法及系統，包括步驟：根據風機的當前轉速和閥口的預設開度獲取標準風壓值；獲取連通于風機的出風口與測試區的入風端之間的連通風道內的當前風壓值；根據當前風壓值與標準風壓值之間的關系，調節風機的當前轉速，以與閥口的當前開度相適配，控制位于測試區的測試單元中的電子元器件的溫度處于預設溫度范圍內；其中，每個測試單元對應設有一個閥口，閥口為氣流經風機的出風口流向位于測試單元中電子元器件的入風口。避免風機一直高速運行而導致的能量浪費，降低了能耗。同時，避免風量偏大導致芯片升溫緩慢，尤其避免在風量偏大時導致功率較小的芯片無法達到預設溫度范圍的情況發生。

技術領域

本申請涉及電子元器件測試技術領域，特別是涉及一種電子元器件測試溫度控制方法及系統。

背景技術

隨著科技的發展和創新，芯片（integrated?circuit，簡稱IC）作為一種重要的電子元器件在消費電子、高端制造、網絡通訊、家用電器、物聯網等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。

芯片在出貨前，需要經過設計、制造及測試等多個環節。通常，在芯片測試環節，需要使芯片的溫度維持在預設溫度范圍內，以提高芯片的測試合格率。一般地，電子元器件測試系統具有測試腔，風機使氣流在測試腔內流動，以配合閥口的開度，來控制被測試的芯片的溫度在預設溫度范圍內。

但是，上述方式，為了保證位于測試腔內的每個芯片的溫度在預設溫度范圍內，需要風機提供較大的風量以滿足需求，導致能耗較大。

發明內容

基于此，有必要針對傳統的溫控方式導致能耗較大的問題，提供一種能夠降低能耗的電子元器件測試溫度控制方法及系統。

一種電子元器件測試溫度控制方法，包括步驟：

根據風機的當前轉速和閥口的預設開度獲取標準風壓值；

獲取連通于所述風機的出風口與測試區的入風端之間的連通風道內的當前風壓值；

根據所述當前風壓值與所述標準風壓值之間的關系，調節所述風機的當前轉速，以與所述閥口的當前開度相適配，控制位于所述測試區的測試單元中的電子元器件的溫度處于預設溫度范圍內；

其中，每個所述測試單元對應設有一個閥口，所述閥口為氣流經所述風機的出風口流向位于所述測試單元中電子元器件的入風口。

在其中一個實施例中，所述根據所述當前風壓值與所述標準風壓值之間的關系，調節所述風機的當前轉速包括步驟：

當所述當前風壓值大于等于所述標準風壓值時，在所述風機的所述當前轉速的基礎上降低第一預設轉速。

在其中一個實施例中，所述根據所述當前風壓值與所述標準風壓值之間的關系，調節所述風機的當前轉速包括步驟：

當所述當前風壓值小于所述標準風壓值時，獲取所述測試區的入風端的溫度與出風端的溫度；

計算所述出風端的溫度減去所述入風端的溫度，得到溫度差；

根據所述溫度差與預設溫差的關系，調節所述風機的當前轉速。

在其中一個實施例中，所述根據所述溫度差與預設溫差的關系，調節所述風機的當前轉速包括步驟：

當所述溫度差小于等于預設溫差時，保持所述風機的所述當前轉速不變；當所述溫度差大于所述預設溫差時，在所述風機的所述當前轉速的基礎上增加第二預設轉速。

在其中一個實施例中，所述閥口的當前開度與位于所述測試區的電子元器件的溫度相關。

在其中一個實施例中，在根據風機的當前轉速和閥口的預設開度獲取標準風壓值之前還包括步驟：