[發明專利]有機電子裝置封裝用粘合膜和利用其的封裝方法

在審

• 申請號: 202310080306.1
• 申請日: 2023-01-18
• 公開（公告）號: CN116471864A
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 宋祿政;李圭完;都相吉;樸永敦;金成勛;金容桓
• 申請（專利權）人: 栗村化學株式會社
• 主分類號: H10K50/842
• 分類號: H10K50/842;H10K71/00;H10K50/84
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 劉曄;王剛

公開了有機電子裝置封裝材料膜和利用其的有機電子裝置封裝方法，在以1m/sec的速度用30kgf的力從有機電子裝置拉動接合到有機電子裝置上的有機電子裝置封裝用膜之后，作為殘留在有機電子裝置上的長度的拆離寬度為1.0mm以上。

技術領域

本說明書涉及有機電子裝置封裝用粘合膜(以下可簡稱為有機電子裝置封裝材料膜)和利用其的封裝方法、用該封裝材料膜封裝的有機電子裝置。詳細地，涉及能夠提高各種環境中的長期可靠性并且能夠降低水分滲透可能性的有機電子裝置封裝材料膜和利用其的封裝方法、用該封裝材料膜封裝的有機電子裝置。

背景技術

與LCD等的現有的顯示器相比，目前商用化的OLED因自發光的簡單結構而具有面板配置部件數少了一半左右的優點的同時接近于自然色的顏色、高對比度、功耗減少等的多種優點，因此市場需求正在從LCD轉向OLED。

然而，OLED存在有對于水分、氣體脆弱的問題，因此正在開發著用于克服這種問題的多種封裝技術。

在諸如智能電話的中小型OLED中執行薄膜封裝(TFE，Thin?FilmEncapsulation)。薄膜封裝(TFE)作為無機層與通過噴墨形成的薄膜上的有機層彼此重疊的多層結構，其為無機層主要防止氧氣或水分的流入以保護OLED材料的方法。作為薄膜封裝(TFE)用無機層形成方法，有著使用等離子體CVD(PECVD)或原子層沉積(ALD，AtomicLayer?Deposition)等的方法，并且在相對低的成膜溫度下能夠進行高速成膜因此生產性優秀的PECVD主要使用于無機層的形成。

另外，在TV等的大型顯示器中目前采用著對用于薄膜封裝的金屬薄型阻擋層(Barrier?Layer)和OLED面板進行附接以用于去除OLED面板內發生的水分和氣體的OLED用封裝(Encapsulation)粘合膜和包括其的封裝材料，而防止因水分或氧氣而導致的材料劣化的封裝材料和封裝技術在極大地影響OLED面板的發光特性和壽命方面起著重要作用。

作為這種吸濕劑，主要使用作為金屬氧化物或金屬鹽的大量的吸濕劑粉末，而根據本發明人的研究可發現，由于該吸濕劑粉末，與和粘合膜相交的金屬層等基材的緊貼力降低，進而在初期快速發生水分滲透的現象，并且由此可對可靠性產生問題。

尤其是，在多樣的各種環境(高溫、高濕、低溫或急劇的溫度變化等)中將用封裝材料封裝的OLED面板驅動確定的預定時間以上的情況下也需要保持可靠性，然而盡管封裝材料技術取得了發展，但是在確保長期的可靠性的方面仍然存在著挑戰。

發明內容

在本發明的示例性實現例中，在一方面旨在提供如下的有機電子裝置封裝材料膜和利用其的封裝方法，其能夠防止與和該水分吸附層相接的金屬層等的阻擋層的緊貼力因水分吸附層(所謂的吸氣(getter)層)的吸濕劑粉末而發生降低從而使初期水分滲透快速發生的現象以及由此導致的可靠性降低的問題。

在本發明的示例性實現例中，在另一方面旨在提供如下的有機電子裝置封裝材料膜和利用其的封裝方法，其即使在多樣的各種環境(高溫、高濕、低溫或急劇的溫度變化等)中將用封裝材料封裝的OLED面板驅動確定的預定時間以上的情況下也能夠確保長期的可靠性并且也能夠附加地保持接合品質。

在本發明的示例性實現例中，在另一方面旨在提供如下的有機電子裝置封裝材料膜和利用其的封裝方法，其粘合膜與金屬層等的阻擋層和/或有機電子裝置封裝材料粘合膜之間的緊貼力高，并且水分阻擋特性和氧氣阻擋特性均優秀。

在本發明的示例性實現例中，作為有機電子裝置封裝材料膜，提供如下的有機電子裝置封裝材料膜，其具有在以1m/sec的速度用30kgf的力從有機電子裝置拉動接合到有機電子裝置上的有機電子裝置封裝用膜之后，作為殘留在有機電子裝置上的長度的拆離寬度為1.0mm以上的第一特性、或者具有根據下述的[90°剝離粘合力評價]的粘合力為2.0kgf/25mm以上的第二特性。

[90°剝離粘合力評價]