[發明專利]有機電子裝置封裝用粘合膜和利用其的封裝方法

在審

• 申請號: 202310080306.1
• 申請日: 2023-01-18
• 公開（公告）號: CN116471864A
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發明（設計）人: 宋祿政;李圭完;都相吉;樸永敦;金成勛;金容桓
• 申請（專利權）人: 栗村化學株式會社
• 主分類號: H10K50/842
• 分類號: H10K50/842;H10K71/00;H10K50/84
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 劉曄;王剛

1.一種有機電子裝置封裝材料膜，其中，在以1m/sec的速度用30kgf的力從有機電子裝置拉動接合到有機電子裝置上的有機電子裝置封裝用膜之后，作為殘留在有機電子裝置上的長度的拆離寬度為1.0mm以上。

2.一種有機電子裝置封裝材料膜，其中，所述有機電子裝置封裝材料膜根據90°剝離粘合力評價的粘合力為2.0kgf/25mm以上，其中，90°剝離粘合力評價在將有機電子裝置封裝材料膜常溫貼合到75mm?x125mm的無堿玻璃上之后，利用萬能材料試驗機以90°的角度剝離并且評價粘合力。

3.如權利要求1或2所述的有機電子裝置封裝材料膜，其中，所述有機電子裝置封裝材料膜通過180°剝離粘合力測量方法測量的粘合力為6.0kgf/25mm以上，其中，180°剝離粘合力測量方法在將所述有機電子裝置封裝材料膜常溫貼合到75mm?x?125mm的無堿玻璃上之后，利用萬能材料試驗機以180°的角度剝離并且評價粘合力。

4.如權利要求3所述的有機電子裝置封裝材料膜，其中，在將有機電子裝置封裝材料膜放入85℃、85％RH的高溫高濕室中并且在400小時后取出之后通過所述180°剝離粘合力測量方法測量的180°剝離粘合力為4.5kgf/25mm以上。

5.如權利要求3所述的有機電子裝置封裝材料膜，其中，在將有機電子裝置封裝材料膜放入60℃、90％RH的高溫高濕室中并且在336小時后取出之后通過所述180°剝離粘合力測量方法測量的180°剝離粘合力為4.0kgf/25mm以上。

6.如權利要求3所述的有機電子裝置封裝材料膜，其中，在將有機電子裝置封裝材料膜放入-20℃的低溫室中并且在1000小時后取出之后通過所述180°剝離粘合力測量方法測量的180°剝離粘合力為5.5kg?f/25mm以上。

7.如權利要求3所述的有機電子裝置封裝材料膜，其中，在將有機電子裝置封裝材料膜放入60℃的高溫室中并且在1000小時后取出之后通過所述180°剝離粘合力測量方法測量的180°剝離粘合力為4.5kgf/25mm以上。

8.如權利要求1或2所述的有機電子裝置封裝材料膜，其中，所述有機電子裝置封裝材料膜包括：

緩沖粘合層，所述緩沖粘合層由粘合劑組合物構成；

水分吸附層，所述水分吸附層在粘合劑組合物上還包含水分吸附劑；以及

阻擋層，所述阻擋層位于所述水分吸附層側。

9.一種有機電子裝置封裝方法，其中，所述有機電子裝置封裝方法用權利要求1或2的有機電子裝置封裝材料膜封裝有機電子裝置。

10.一種有機電子裝置，其中，所述有機電子裝置用權利要求1或2的有機電子裝置封裝材料膜封裝。