[發明專利]骨傳導麥克風及降噪方法

在審

• 申請號: 202310075564.0
• 申請日: 2023-01-30
• 公開（公告）號: CN116132865A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 張馳
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R17/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本申請公開一種骨傳導麥克風及降噪方法，屬于電子技術領域。該骨傳導麥克風包括：殼體、壓電傳感器、振動件、線路板、微機電系統芯片和專用集成電路芯片，所述殼體與所述線路板連接形成第一腔體，所述振動件、所述微機電系統芯片和所述專用集成電路芯片均設置于所述第一腔體，所述微機電系統芯片和所述專用集成電路芯片均與所述線路板電連接，所述微機電系統芯片與所述專用集成電路芯片電連接；所述壓電傳感器設置于所述殼體朝向所述第一腔體的一側，且所述壓電傳感器與所述線路板電連接。

技術領域

本申請屬于電子技術領域，具體涉及一種骨傳導麥克風及降噪方法。

背景技術

骨傳導技術有效解決了空氣傳聲時環境噪音的影響，其利用骨傳導麥克風來拾取人體骨骼的振動信號來實現環境噪音的屏蔽。

但是相關技術中的骨傳導麥克風的振動信號在經過振動件時會有能量損失，因此在接收小振動信號時存在靈敏度低、信噪比小的問題。而且相關技術中的骨傳導麥克風也難以有效消除如皮膚摩擦噪音、極限運動時強力的風力噪聲、人咀嚼時引入的噪聲，使得通話質量不佳。

發明內容

本申請實施例提供一種骨傳導麥克風及降噪方法，能夠解決現有技術中的骨傳聲麥克風靈敏度低的問題。

第一方面，本申請實施例提供了一種骨傳導麥克風，包括：殼體、壓電傳感器、振動件、線路板、微機電系統芯片和專用集成電路芯片，

所述殼體與所述線路板連接形成第一腔體，所述振動件、所述微機電系統芯片和所述專用集成電路芯片均設置于所述第一腔體，所述微機電系統芯片和所述專用集成電路芯片與所述線路板電連接，所述微機電系統芯片與所述專用集成電路芯片電連接；

所述壓電傳感器設置于所述殼體朝向所述第一腔體的一側，且所述壓電傳感器與所述線路板電連接。

第二方面，本申請實施例提供了一種降噪方法，應用于第一方面所述的骨傳導麥克風，所述降噪方法包括：

獲取微機電系統信號和壓電信號，所述微機電系統信號為微機電系統芯片輸出的信號經過專用集成電路芯片處理后的信號，所述壓電信號為壓電傳感器輸出的信號經過所述專用集成電路芯片處理后的信號；

在所述微機電系統信號和所述壓電信號均小于語音信號閾值的情況下，獲取所述微機電系統信號與所述壓電信號的第一差值；

根據所述第一差值，得到第一降噪骨導語音信號；

在所述微機電系統信號和所述壓電信號均大于語音信號閾值的情況下，獲取所述壓電信號與所述微機電系統信號的第二差值；

根據所述第二差值，得到第二降噪骨導語音信號；

對所述第一降噪骨導語音信號或所述第二降噪骨導語音信號進行降噪處理，得到增強語音。

第三方面，本申請實施例提供了一種降噪裝置，應用于第一方面所述的骨傳導麥克風，所述降噪裝置包括：

第一獲取模塊，用于獲取微機電系統信號和壓電信號，所述微機電系統信號為微機電系統芯片輸出的信號經過專用集成電路芯片處理后的信號，所述壓電信號為壓電傳感器輸出的信號經過所述專用集成電路芯片處理后的信號；

第二獲取模塊，用于在所述微機電系統信號和所述壓電信號均小于語音信號閾值的情況下，獲取所述微機電系統信號與所述壓電信號的第一差值；

第一確定模塊，用于根據所述第一差值，得到第一降噪骨導語音信號；

第三獲取模塊，用于在所述微機電系統信號和所述壓電信號均大于語音信號閾值的情況下，獲取所述壓電信號與所述微機電系統信號的第二差值；

第二確定模塊，用于根據所述第二差值，得到第二降噪骨導語音信號；