[發明專利]骨傳導麥克風及降噪方法

在審

• 申請號: 202310075564.0
• 申請日: 2023-01-30
• 公開（公告）號: CN116132865A
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 張馳
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R17/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種骨傳導麥克風，其特征在于，包括：殼體、壓電傳感器、振動件、線路板、微機電系統芯片和專用集成電路芯片，

所述殼體與所述線路板連接形成第一腔體，所述振動件、所述微機電系統芯片和所述專用集成電路芯片均設置于所述第一腔體，所述微機電系統芯片和所述專用集成電路芯片均與所述線路板電連接，所述微機電系統芯片與所述專用集成電路芯片電連接；

所述壓電傳感器設置于所述殼體朝向所述第一腔體的一側，且所述壓電傳感器與所述線路板電連接。

2.根據權利要求1所述的骨傳導麥克風，其特征在于，所述線路板包括第一板體、第二板體、第三板體和第四板體，所述第一板體、所述第二板體、所述第三板體和所述第四板體形成第二腔體，所述第一板體和所述第二板體相對設置，所述第一板體設置于所述第二板體背離所述殼體的一側，所述第二板體上設置有第一孔，所述微機電系統芯片和所述專用集成電路芯片均設置于所述第二板體朝向所述第一板體的一側，且所述微機電系統芯片朝向所述第一孔設置，所述振動件設置于所述第二板體朝向所述殼體的一側，且所述振動件朝向所述第一孔設置。

3.根據權利要求2所述的骨傳導麥克風，其特征在于，所述振動件包括質量塊和彈性振膜，所述彈性振膜通過支撐件設置于所述第二板體，所述質量塊設置于所述彈性振膜背離所述第二板體的一側。

4.根據權利要求2所述的骨傳導麥克風，其特征在于，所述壓電傳感器通過導線與所述第二板體電連接。

5.根據權利要求2所述的骨傳導麥克風，其特征在于，所述微機電系統芯片包括微機電系統背極板和微機電系統振膜，所述微機電系統背極板包括第一微機電系統背極板和第二微機電系統背極板，所述第一微機電系統背極板和所述第二微機電系統背極板分別設置于所述第一孔的兩側，所述微機電系統振膜通過所述第一微機電系統背極板和所述第二微機電系統背極板與所述第二板體電連接。

6.根據權利要求5所述的骨傳導麥克風，其特征在于，所述專用集成電路芯片包括電荷泵、帶隙基準源、第一放大器、第二放大器和低壓差線性穩壓器；

所述帶隙基準源的輸入端與外部電源端子連接，所述帶隙基準源的輸出端與所述電荷泵的輸入端連接，所述電荷泵的輸出端與所述微機電系統振膜連接，所述外部電源端子用于為所述微機電系統芯片供電；

所述低壓差線性穩壓器的輸入端與所述外部電源端子連接，所述低壓差線性穩壓器第一輸出端與所述第一放大器的第一輸入端連接，所述低壓差線性穩壓器的第二輸出端與所述第二放大器的第一輸入端連接，所述第一放大器的第二輸入端與所述微機電系統背極板連接，所述第一放大器的輸出端輸出微機電系統信號，所述第二放大器的第二輸入端與所述壓電傳感器連接，所述第二放大器的輸出端輸出壓電信號。

7.根據權利要求6所述的骨傳導麥克風，其特征在于，所述骨傳導麥克風還包括處理器，所述處理器包括第一模擬增益模塊、第二模擬增益模塊、第一模數轉換模塊、第二模數轉換模塊、第一數字增益模塊、第二數字增益模塊、降噪芯片和存儲模塊；

所述第一模擬增益模塊的輸入端輸入所述微機電系統信號，所述第一模擬增益模塊的輸出端與所述第一模數轉換模塊的輸入端連接，所述第一模數轉換模塊的輸出端與所述第一數字增益模塊的輸入端連接，所述第一數字增益模塊的輸出端與所述降噪芯片的第一輸入端連接，所述第二模擬增益模塊的輸入端輸入所述壓電信號，所述第二模擬增益模塊的輸出端與所述第二模數轉換模塊的輸入端連接，所述第二模數轉換模塊的輸出端與所述第二數字增益模塊的輸入端連接，所述第二數字增益模塊的輸出端與所述降噪芯片的第二輸入端連接，所述降噪芯片的輸出端與所述存儲模塊連接。

8.根據權利要求7所述的骨傳導麥克風，其特征在于，所述降噪芯片包括：第一降噪模塊和第二降噪模塊，所述第一降噪模塊的輸出端與所述第二降噪模塊的輸入端連接；

所述第一降噪模塊根據骨導語音信號與語音信號閾值的大小，輸出相應的降噪骨導語音信號至所述第二降噪模塊，所述第二降噪模塊將所述降噪骨導語音信號進行降噪處理得到增強語音。