[發(fā)明專(zhuān)利]一種平移式分選機(jī)、芯片測(cè)試方法和芯片測(cè)試設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310075165.4
• 申請(qǐng)日: 2023-02-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115999956A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷水祥;王超
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B07C5/344
• 分類(lèi)號(hào): B07C5/344;B07C5/36;B07C5/38
• 代理公司: 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11226
• 代理人: 李明;趙吉陽(yáng)

本公開(kāi)的實(shí)施例提供一種平移式分選機(jī)，包括：具有上料區(qū)和多個(gè)下料區(qū)的機(jī)臺(tái)以及多個(gè)料盤(pán)；至少一個(gè)所述料盤(pán)設(shè)置有防復(fù)測(cè)部；以及，至少一個(gè)所述下料區(qū)被配置為防復(fù)測(cè)下料區(qū)；其中，設(shè)置有所述防復(fù)測(cè)部的所述料盤(pán)被配置于對(duì)應(yīng)的所述防復(fù)測(cè)下料區(qū)，其余所述料盤(pán)被配置于所述上料區(qū)和其它所述下料區(qū)。本公開(kāi)的實(shí)施例通過(guò)在料盤(pán)上設(shè)置防復(fù)測(cè)部，以及將下料區(qū)配置為防復(fù)測(cè)下料區(qū)，并使該種料盤(pán)只能對(duì)應(yīng)配置于防復(fù)測(cè)下料區(qū)，使用手動(dòng)撤出等方式防止放入防復(fù)測(cè)下料區(qū)的料盤(pán)上的不可再測(cè)試芯片進(jìn)入上料區(qū)重復(fù)測(cè)試。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)的實(shí)施例屬于芯片測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種平移式分選機(jī)、芯片測(cè)試方法和芯片測(cè)試設(shè)備。

背景技術(shù)

當(dāng)下半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，芯片需求量非常大，很多產(chǎn)品要求保證使用前確保其功能是符合芯片設(shè)計(jì)要求的，這就要求每顆產(chǎn)品需要經(jīng)過(guò)電性能(功能)測(cè)試。而測(cè)試的主要設(shè)備就是負(fù)責(zé)電性能測(cè)試的測(cè)試機(jī)和負(fù)責(zé)產(chǎn)品搬運(yùn)及分類(lèi)放置的分選機(jī)。根據(jù)產(chǎn)品的封裝類(lèi)型，產(chǎn)品測(cè)試使用的分選機(jī)可大致分為轉(zhuǎn)塔式、重力式和平移式分選機(jī)。其中平移式分選機(jī)一般用尺寸均一樣的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)料盤(pán)上料和下料，機(jī)臺(tái)內(nèi)的料盤(pán)收納區(qū)可分為上料區(qū)和下料區(qū)。

為了提高回收率，不良的產(chǎn)品通常需要放到上料區(qū)進(jìn)行再測(cè)試。而隨著產(chǎn)品越來(lái)越復(fù)雜，測(cè)試過(guò)程中的要求也越來(lái)越多，部分產(chǎn)品要求初測(cè)的特定不良產(chǎn)品不能放到上料區(qū)再測(cè)試。此時(shí)繼續(xù)使用通常的平移式分選機(jī)，則會(huì)出現(xiàn)將不可再檢的料盤(pán)誤放進(jìn)上料區(qū)，從而導(dǎo)致不能再測(cè)試的產(chǎn)品重復(fù)測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)的實(shí)施例旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一，提供一種平移式分選機(jī)、芯片測(cè)試方法和芯片測(cè)試設(shè)備。

本公開(kāi)的一方面提供一種平移式分選機(jī)，所述平移式分選機(jī)包括：具有上料區(qū)和多個(gè)下料區(qū)的機(jī)臺(tái)以及多個(gè)料盤(pán)；

至少一個(gè)所述料盤(pán)設(shè)置有防復(fù)測(cè)部；以及，至少一個(gè)所述下料區(qū)被配置為防復(fù)測(cè)下料區(qū)；其中，

設(shè)置有所述防復(fù)測(cè)部的所述料盤(pán)被配置于對(duì)應(yīng)的所述防復(fù)測(cè)下料區(qū)，其余所述料盤(pán)被配置于所述上料區(qū)和其它所述下料區(qū)。

可選的，所述平移式分選機(jī)還包括設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)的多個(gè)定位機(jī)構(gòu)，每個(gè)所述定位機(jī)構(gòu)用于將對(duì)應(yīng)的料盤(pán)固定；其中，所述防復(fù)測(cè)部設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述料盤(pán)背離所述定位機(jī)構(gòu)的一側(cè)。

可選的，所述防復(fù)測(cè)部采用防呆塊。

可選的，所述平移式分選機(jī)還包括處理模塊、多個(gè)第一接近傳感器以及至少一個(gè)第二接近傳感器；

各所述第一接近傳感器分別設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述下料區(qū)，所述第二接近傳感器設(shè)置于對(duì)應(yīng)的所述防復(fù)測(cè)下料區(qū)，并與所述防復(fù)測(cè)部的位置相對(duì)應(yīng)；

所述處理模塊分別與所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器電連接，用于根據(jù)所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器的信號(hào)確定所述防復(fù)測(cè)下料區(qū)的料盤(pán)是否配置正確。

優(yōu)選的，所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器均采用光電傳感器。

可選的，所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器均為NPN型光電傳感器；所述處理模塊，具體還用于：將所述第一傳感器和所述第二傳感器的信號(hào)進(jìn)行“或”運(yùn)算，并當(dāng)運(yùn)算結(jié)果為高電平時(shí)，判定所述防復(fù)測(cè)下料區(qū)的料盤(pán)配置錯(cuò)誤。

可選的，所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器均為PNP型光電傳感器；所述處理模塊，具體還用于：將所述第一傳感器和所述第二傳感器的信號(hào)進(jìn)行“與”運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算結(jié)果為低電平時(shí)，判定所述防復(fù)測(cè)下料區(qū)的料盤(pán)配置錯(cuò)誤。

可選的，所述平移式分選機(jī)還包括報(bào)警模塊；

所述報(bào)警模塊與所述處理模塊電連接，用于在所述防復(fù)測(cè)下料區(qū)的料盤(pán)配置錯(cuò)誤時(shí)輸出報(bào)警信號(hào)。

本公開(kāi)的另一方面提供一種芯片測(cè)試方法，采用上述的平移式分選機(jī)；所述方法包括：