[發(fā)明專利]一種平移式分選機、芯片測試方法和芯片測試設備

在審

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• 申請日: 2023-02-01
• 公開（公告）號: CN115999956A
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發(fā)明（設計）人: 雷水祥;王超
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B07C5/36;B07C5/38
• 代理公司: 北京中知法苑知識產權代理有限公司 11226
• 代理人: 李明;趙吉陽

1.一種平移式分選機，其特征在于，所述平移式分選機包括：具有上料區(qū)和多個下料區(qū)的機臺以及多個料盤；

至少一個所述料盤設置有防復測部；以及，至少一個所述下料區(qū)被配置為防復測下料區(qū)；其中，

設置有所述防復測部的所述料盤被配置于對應的所述防復測下料區(qū)，其余所述料盤被配置于所述上料區(qū)和其它所述下料區(qū)。

2.根據(jù)權利要求1所述的平移式分選機，其特征在于，所述平移式分選機還包括設置于所述機臺的多個定位機構，每個所述定位機構用于將對應的料盤固定；其中，

所述防復測部設置于對應的所述料盤背離所述定位機構的一側。

3.根據(jù)權利要求2所述的平移式分選機，其特征在于，所述防復測部采用防呆塊。

4.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的平移式分選機，其特征在于，所述平移式分選機還包括處理模塊、多個第一接近傳感器以及至少一個第二接近傳感器；

各所述第一接近傳感器分別設置于對應的所述下料區(qū)，所述第二接近傳感器設置于對應的所述防復測下料區(qū)，并與所述防復測部的位置相對應；

所述處理模塊分別與所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器電連接，用于根據(jù)所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器的信號確定所述防復測下料區(qū)的料盤是否配置正確。

5.根據(jù)權利要求4所述的平移式分選機，其特征在于，所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器均采用光電傳感器。

6.根據(jù)權利要求5所述的平移式分選機，其特征在于，所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器均為NPN型光電傳感器；所述處理模塊，具體還用于：將所述第一傳感器和所述第二傳感器的信號進行“或”運算，并當運算結果為高電平時，判定所述防復測下料區(qū)的料盤配置錯誤。

7.根據(jù)權利要求5所述的平移式分選機，其特征在于，所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器均為PNP型光電傳感器；所述處理模塊，具體還用于：將所述第一傳感器和所述第二傳感器的信號進行“與”運算，當運算結果為低電平時，判定所述防復測下料區(qū)的料盤配置錯誤。

8.根據(jù)權利要求4所述的平移式分選機，其特征在于，所述平移式分選機還包括報警模塊；

所述報警模塊與所述處理模塊電連接，用于在所述防復測下料區(qū)的料盤配置錯誤時輸出報警信號。

9.一種芯片測試方法，其特征在于，采用權利要求1至8任一項所述的平移式分選機；所述方法包括：

將電性能測試不合格的不可再測試芯片放置于所述防復測下料區(qū)的料盤；

將電性能測試不合格的其他芯片放置于所述上料區(qū)的料盤；

將電性能測試合格的芯片放置于其他所述下料區(qū)的料盤。

10.一種芯片測試設備，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的平移式分選機。