[發明專利]一種背鉆深度無損檢測方法

在審

• 申請號: 202310073277.6
• 申請日: 2023-02-07
• 公開（公告）號: CN116295086A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 劉繼承;翟翔;王玲玲
• 申請（專利權）人: 惠州市駿亞精密電路有限公司
• 主分類號: G01B11/22
• 分類號: G01B11/22
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 占龍鳳

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種背鉆深度無損檢測方法；本發明所提供的方法，首先取待檢測的PCB板，將PCB板置于設置有激光探測器的操作臺上，由激光探測器對PCB板進行激光探測，收集激光探測數據，并根據所探測的數據構建三維模型，再收集PCB板的設計數據資料，獲取設計模型，將虛擬的三維模型與設計模型進行對比，完成對于背鉆深度的無損檢測，本發明所提供的方法，通過該檢測方法直接檢測背鉆深度，從而實現了在不破壞工作板的前提下，有效地提高了檢測效率同時，減少了輔材的使用，實現節能降耗的效果，改變了傳統，對于深度不合格的背鉆板，在生產過程中難于判斷，靠切片來量測判斷的方式。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種背鉆深度無損檢測方法。

背景技術

印制電路板(Printed?circuit?boards)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著數字信號傳輸的速度越來越快，頻率越來越高，信號的完整性傳輸研究成為PCB越來越關鍵的重要核心技術。其中，背鉆技術是為了解決PTH孔內多余鍍銅產生的EMI類問題，保證信號完整性而提出的PCB鉆孔技術。

專利申請號為CN201310512229.9的專利，其在說明書中記載有“，該方法為：確定待測背鉆孔，在印制電路板PCB上鉆取與待測背鉆孔相同形狀的測試背鉆孔；在測試背鉆孔旁鉆取一個觀察孔，其中，觀察孔的孔邊與測試背鉆孔的孔邊相交；通過觀察孔讀取測試背鉆孔的銅層層數，獲得讀取結果；將讀取結果作為待測背鉆孔的背鉆深度。使用該方法在浪費資源較少的情況下，可以對每一塊PCB上每一種類型的背鉆孔一一進行測試，提高了PCB上背鉆孔的質量，進而提高整個PCB的質量，在背鉆孔制作流程當時就能對整批產品進行檢測，提高了背鉆過程中對背鉆深度檢查的及時性和有效性”，上述專利雖然能夠實現背鉆深度檢測，但是其需要在印制電路板PCB上鉆取與待測背鉆孔相同形狀的測試背鉆孔，并在測試背鉆孔旁鉆取一個觀察孔，會對印制電路板PCB造成損傷。

又如專利申請號為“CN201910894075.1”的專利，其在說明書中記載有“通過在PCB制作單元旁設計背鉆檢測模塊，所述背鉆檢測模塊包括第一檢測孔至第四檢測孔、背鉆孔，以及自上而下依次設置的Top層、精度檢測層、鉆穿層、不可鉆穿層和Bottom層，通過第一檢測孔至第四檢測孔對背鉆孔在精度檢測層、鉆穿層和不可鉆穿層分別進行背鉆檢測，所述第一檢測孔和第二檢測孔用于精度檢測層的背鉆精度檢測，所述第三檢測孔用于鉆穿層的鉆穿檢測，所述第四檢測孔用于不可鉆穿層的不鉆穿檢測。本發明PCB背鉆無損檢測方法適用所有背鉆類PCB檢測，在不影響客戶的產品設計的情況下對背鉆類PCB進行出貨前背鉆深度、鉆穿層次和背鉆精度進行檢測，其檢測可監控每塊交貨板的背鉆品質，有效避免不良品流入客戶端，同時避免切片導致的PCB報廢”，上述專利雖然不會對印制電路板PCB造成損傷，但是整個過程復雜，且不適用于大規模、快速的檢測，無法滿足使用需求。

綜上所述，研發一種背鉆深度無損檢測方法，是印刷電路板技術領域中急需解決的關鍵問題。

發明內容

針對現有技術所存在的上述缺點，本發明在于提供一種背鉆深度無損檢測方法，本發明所提供的方法，通過該檢測方法直接檢測背鉆深度，從而實現了在不破壞工作板的前提下，有效地提高了檢測效率同時，減少了輔材的使用，實現節能降耗的效果，改變了傳統，對于深度不合格的背鉆板，在生產過程中難于判斷，靠切片來量測判斷的方式。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

本發明提供了一種背鉆深度無損檢測方法，包括以下步驟：

(1)取待檢測的PCB板，將PCB板置于設置有激光探測器的操作臺上，由激光探測器對PCB板進行激光探測；

(2)收集激光探測數據，并根據所探測的數據構建三維模型；

(3)收集PCB板的設計數據資料，獲取設計模型；