[發明專利]一種背鉆深度無損檢測方法在審
| 申請號： | 202310073277.6 | 申請日： | 2023-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN116295086A | 公開（公告）日： | 2023-06-23 |
| 發明（設計）人： | 劉繼承;翟翔;王玲玲 | 申請（專利權）人： | 惠州市駿亞精密電路有限公司 |
| 主分類號： | G01B11/22 | 分類號： | G01B11/22 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 占龍鳳 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市惠城*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 深度 無損 檢測 方法 | ||
1.一種背鉆深度無損檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)取待檢測的PCB板，將PCB板置于設置有激光探測器的操作臺上，由激光探測器對PCB板進行激光探測；
(2)收集激光探測數據，并根據所探測的數據構建三維模型；
(3)收集PCB板的設計數據資料，獲取設計模型；
(4)將虛擬的三維模型與設計模型進行對比，完成對于背鉆深度的無損檢測。
2.根據權利要求1所述的一種背鉆深度無損檢測方法，其特征在于，在步驟(1)中，所述的激光探測器為集發射與接收為一體的激光測距儀。
3.根據權利要求1所述的一種背鉆深度無損檢測方法，其特征在于，在步驟(1)中，在激光探測器對PCB板進行激光探測前，調整并固定激光探測器位于操作臺上的高度位置。
4.根據權利要求1所述的一種背鉆深度無損檢測方法，其特征在于，在步驟(1)中，由激光探測器對PCB板進行激光探測是指在水平面上移動激光探測器，對PCB板進行全面激光掃描。
5.根據權利要求1所述的一種背鉆深度無損檢測方法，其特征在于，在步驟(2)中，所述的構建三維模型的過程如下：
將探測數據上傳計算機，建立探測數據的映射關系；
根據映射關系構建虛擬的三維模型，即建立PCB板的虛擬模型。
6.根據權利要求1所述的一種背鉆深度無損檢測方法，其特征在于，在步驟(4)中，將虛擬的三維模型與設計模型進行對比的過程如下：
分別對虛擬的三維模型與設計模型進行編號，命名為第一模型和第二模型；
將第一模型和第二模型重合，獲取兩者的背鉆孔深度差值數據，將其與設定的閾值進行對比，來對背鉆深度進行無損檢測。
7.根據權利要求6所述的一種背鉆深度無損檢測方法，其特征在于，若兩者的背鉆孔深度差值處于設定的閾值內，則背鉆深度符合要求，否則，背鉆深度不符合要求。
8.根據權利要求1所述的一種背鉆深度無損檢測方法，其特征在于，在步驟(4)中，還包括對PCB板的深度無損檢測結果進行存儲。
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