[發明專利]一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝

在審

• 申請號: 202310071822.8
• 申請日: 2023-01-19
• 公開（公告）號: CN116261283A
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 王昕;張曉光;王志軍;劉芳
• 申請（專利權）人: 東能（沈陽）能源工程技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 沈陽東大知識產權代理有限公司 21109
• 代理人: 李在川

本發明公開了一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，屬于半導體器件生產技術及印刷電路板技術領域。本發明的工藝具體包括：蓋板材料的選擇；對高溫加熱臺的加熱溫度控制及其掌握；半固化片厚度的選擇；對于層壓過程中上蓋板以及下蓋板的先后選擇；半固化片圖形的裁剪方法；對高溫臺工作時間的控制；層壓的冷卻時間的控制；邊緣溢膠的處理；相比于現存的技術工藝，無場地限制，無環境要求，操作工藝更便捷，更不需要大量人力和繁雜的工藝步驟加持，降低了操作難度的同時，又有效的提高了工作效率，符合批量生產的標準。

技術領域

本發明實施例涉及半導體器件生產技術及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝。

背景技術

隨著電子科技技術的飛速發展，電子產品已然成為人們生活中不可或缺的必需品，這也同時促使了印制電路技術的不斷發展。印刷電路板(PCB)同時作為電子工業中最基礎和最活躍的產業之一，發展迅速，并且隨著半導體設計和制造技術的日益發展，印刷電路板也朝著超薄型、高密度、多層數、高性能等多方向發展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)板經由單面-雙面一多層發展，并且多層板的比重在逐年的增加。而多層板制造的一個重要工序就是層壓技術。層壓，顧名思義，就是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程。

印刷電路板的高技術和高復雜性己經達到一個相當高的水平。但在取得高速發展的同時，PCB行業也面臨著巨大的挑戰，那就是PCB的質量問題。目前的印刷電路板的質量情況不容樂觀。所以層壓品質的控制在多層板制造中就顯得愈加重要。所以在生產過程中，如何提高中間過程產品品質，如何減少廢品率，如何提高印刷電路板質量是我們一直不懈追求的目標。

所以就目前而然，解決PCB芯板層壓蓋板的技術工藝現存的難題：

1.放置PCB芯板、上下蓋板、半固化片時，因其間的不透明性，將影響整體的密封性，且幾者之間會出現錯位的情況。

2.PCB芯板與上下蓋板通過粘合劑粘合時，由于粘合劑半固化片的熔化程度不易掌握，易導致粘合后PCB芯板與上下蓋板間的粘合程度不充分，導致廢品量增加。

發明內容

針對現有技術中存在的不足，本發明提供一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

將PCB芯板、上下蓋板和半固化片層壓制成多層板，前期準備步驟包括：

a：對上下蓋板進行物理打磨，工具為細砂紙，100％濃度的乙醇，保證表面的光滑度一致；

b：對恒溫加熱臺的鋼板四周、PCB芯板以及上下蓋板的對應位置分別進行人工鉆螺孔，以及預定位置鉆取兩個正常的定位孔；

c：預準備牛皮紙、上下蓋板、PCB芯板、半固化片；

d：對多層板所需的構成材料包括半固化片、牛皮紙、上下蓋板進行圖形區域的物理蝕刻，制作所需形狀，即制作成需要遠離覆銅孔位置的形狀。

經上述前期準備步驟處理后，進行實際的加工制作步驟為：

1.先對下蓋板和PCB芯板進行粘合處理，具體為，先將定位銷固定在恒溫加熱臺的鋼板上，恒溫加熱臺的鋼板的直接接觸面放置牛皮紙，牛皮紙的上層為下蓋板，下蓋板的上層為兩片半固化片，兩個半固化片的上層為PCB芯板，PCB芯板的上層為工裝蓋板，最后用螺釘將上述制得的多層PCB芯板以及下蓋板固定在恒溫加熱臺的鋼板上，并將定位銷取出。所述的工裝蓋板為和上下蓋板形狀材質完全相同的蓋板，工裝蓋板的作用為保護PCB芯板的覆銅孔。

2.將上述步驟1制得的多層PCB芯板以及下蓋板，在260～270℃及粗真空狀態下進行層壓的加工，待溫度達到上述溫度范圍后，關掉恒溫加熱臺。待溫度降低到30～40℃時，即達到人體所能接受的溫度時，將螺釘全部擰至微松的狀態，形成內部粘合均勻可靠的多層板。