[發明專利]一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝

在審

• 申請號: 202310071822.8
• 申請日: 2023-01-19
• 公開（公告）號: CN116261283A
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 王昕;張曉光;王志軍;劉芳
• 申請（專利權）人: 東能（沈陽）能源工程技術有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 沈陽東大知識產權代理有限公司 21109
• 代理人: 李在川

1.一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，其特征在于，包括以下步驟：

(1)PCB芯板、上下蓋板和半固化片的預處理；

(2)下蓋板和PCB芯板的粘合處理及升溫加壓處理，邊緣溢膠處理，PCB芯板與下蓋板的無縫粘合結合體與上蓋板的二次粘合處理及升溫加壓處理，PCB芯板與蓋板的無縫粘合結合體的邊緣溢膠處理。

2.根據權利要求1所述的一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，其特征在于，所述的步驟(1)具體包括如下步驟：

a：對上下蓋板進行物理打磨；

b：對恒溫加熱臺的鋼板四周、PCB芯板以及上下蓋板的對應位置分別進行人工鉆螺孔，以及預定位置鉆取兩個正常的定位孔；

c：預準備牛皮紙、上下蓋板、PCB芯板、半固化片；

d：對所需的構成材料包括半固化片、牛皮紙、上下蓋板進行圖形區域的物理蝕刻，制作所需形狀，即制作成需要遠離覆銅孔位置的形狀。

3.根據權利要求1所述的一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，其特征在于，所述的步驟(2)具體包括如下步驟：

(1)先對下蓋板和PCB芯板進行粘合處理，具體為，先將定位銷固定在恒溫加熱臺的鋼板上，恒溫加熱臺的鋼板的直接接觸面放置牛皮紙，牛皮紙的上層為下蓋板，下蓋板的上層為兩片半固化片，兩個半固化片的上層為PCB芯板，PCB芯板的上層為工裝蓋板，最后用螺釘將上述制得的多層PCB芯板及下蓋板固定在恒溫加熱臺的鋼板上，并將定位銷取出；

(2)將上述步驟3(1)制得的多層PCB芯板及下蓋板，在260～270℃，粗真空狀態下進行層壓的加工，待溫度達到上述溫度范圍后，關掉恒溫加熱臺；待溫度降低到30～40℃時，將螺釘全部擰至微松的狀態，形成內部粘合均勻可靠的多層板；

(3)將上述步驟3(2)所得的多層板，從恒溫加熱臺上取下，撤出牛皮紙和工裝蓋板；然后對撤出牛皮紙和工裝蓋板之后的多層板進行邊緣溢膠處理，使用2000目的細砂紙對多層板打磨直到邊緣光滑，得到所述的PCB芯板與下蓋板的無縫粘合結合體，備用；

(4)將上述步驟3(3)所得的PCB芯板與下蓋板的無縫粘合結合體與上蓋板進行二次粘合，具體為，先將定位銷固定在恒溫加熱臺鋼板上，恒溫加熱臺的直接接觸面放置牛皮紙，牛皮紙的上層為上蓋板，上蓋板上層為兩個半固化片，兩個半固化片上層為PCB芯板與下蓋板的無縫粘合結合體，PCB芯板與下蓋板的無縫粘合結合體的上層為工裝蓋板，最后用螺釘將上述制得的整體固定在恒溫加熱臺的鋼板上，并將定位銷取出；

(5)將上述步驟3(4)所得的整體在260～270℃及粗真空狀態下進行層壓的加工，待溫度達到上述溫度范圍后，關掉恒溫加熱臺，待溫度降低到30～40℃時，將螺釘全部擰至微松的狀態，然后從恒溫加熱臺上取下，撤出牛皮紙和工裝蓋板；然后進行邊緣溢膠處理，使用2000目的細砂紙打磨直到邊緣光滑，得到PCB芯板與蓋板的無縫粘合結合體。

4.根據權利要求1所述的一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，其特征在于，所述的上下蓋板為工程材料PP板，組成材料包含PP樹脂和功能助劑，所述工程材料PP板必須滿足相對應的介質性、絕緣性、阻燃性以及耐高溫性；所述的上下蓋板為完全相同的蓋板。

5.根據權利要求2所述的一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，其特征在于，所述的步驟a中的物理打磨具體為使用2000目細砂紙和100％濃度的乙醇進行打磨，至表面的光滑度一致。

6.根據權利要求3所述的一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，其特征在于，所述的步驟3(1)中的工裝蓋板為和上下蓋板形狀及材質完全相同的蓋板，工裝蓋板的作用為保護PCB芯板的覆銅孔。

7.根據權利要求3所述的一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，其特征在于，所述的步驟3(4)中的工裝蓋板為和上下蓋板形狀材質完全相同的蓋板，所述的工裝蓋板的作用為保護下蓋板表面。

8.根據權利要求3所述的一種PCB芯板層壓上下蓋板的技術工藝，其特征在于，所述的步驟3(2)中的粗真空為壓強低于一個大氣壓，即低于760托至10托的真空狀態。