[發(fā)明專利]一種分子擴(kuò)散焊接工藝及分子擴(kuò)散焊用加熱頭和焊機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310066770.5
• 申請日: 2023-01-17
• 公開（公告）號: CN116275443A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙繼永;李浩弘;余永平
• 申請（專利權(quán)）人: 新億美機(jī)電技術(shù)（蘇州）有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/26;B23K103/10;B23K103/12
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 邱鍇文

本發(fā)明提出了一種分子擴(kuò)散焊接工藝，包括以下步驟：預(yù)先在發(fā)熱件表面或待焊接工件的表面涂覆脫模劑；然后再將待焊接工件置于所述發(fā)熱件上并由所述發(fā)熱件對所述待焊接工件進(jìn)行加熱、加壓以完成焊接。本發(fā)明提出的一種分子擴(kuò)散焊用加熱頭，所述加熱頭的表面具有脫模劑層。本發(fā)明提出的一種焊機(jī)，包括：機(jī)架、固定于所述機(jī)架上的下加熱頭、位于所述下加熱頭上方的上加熱頭及固定于所述機(jī)架上并與所述上加熱頭連接以驅(qū)動所述上加熱頭上下運(yùn)動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，其中：所述上加熱頭和所述下加熱頭均為上述所述的分子擴(kuò)散焊用加熱頭。本發(fā)明能夠確保工件與所述加熱頭輕松脫離，避免工件在脫離加熱頭時因拉扯力而出現(xiàn)變形現(xiàn)象，確保良品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種分子擴(kuò)散焊接工藝及分子擴(kuò)散焊用加熱頭和焊機(jī)。

背景技術(shù)

銅/鋁箔軟連接是由多片銅箔或鋁箔組成，其端部采用分子擴(kuò)散焊機(jī)壓焊成一體。因軟連接片可以承受擠壓、彎曲、承載大電流，所以廣泛應(yīng)用于空間緊湊、耐震動、大電流的連接，例如大功率電機(jī)、電動車的電池組的導(dǎo)電連接等。

分子擴(kuò)散焊機(jī)用于將工件(銅/鋁箔軟連接)的端部壓焊成型。焊接過程中，利用下壓裝置將工件壓緊在上、下發(fā)熱件之間并對其進(jìn)行加熱加壓，使工件被加熱至60％至80％母材熔點(diǎn)溫度，保溫保壓使各層箔片壓焊在一起。由于在焊接過程中工件壓緊在上、下發(fā)熱件之間，若是發(fā)熱件采用的是石墨材料，容易導(dǎo)致石墨表面層脫落形成表面點(diǎn)蝕不平，繼而導(dǎo)致工件表面質(zhì)量變差，而且還需要頻繁更換、修整石墨，造成生產(chǎn)效率較低，成本較高。而若是采用非石墨材料的其他發(fā)熱件，工件焊接完成，在工件與發(fā)熱件之間有吸附粘結(jié)，需要用較大的拉力取下，容易導(dǎo)致工件變形。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提出的一種分子擴(kuò)散焊接工藝及分子擴(kuò)散焊用加熱頭和焊機(jī)。

本發(fā)明提出的一種分子擴(kuò)散焊接工藝，包括以下步驟：預(yù)先在發(fā)熱件表面或在待焊接工件表面涂覆脫模劑；然后再將待焊接工件置于所述發(fā)熱件上并由所述發(fā)熱件對所述待焊接工件進(jìn)行加熱、加壓以完成焊接。

本發(fā)明提出的一種分子擴(kuò)散焊用加熱頭，所述加熱頭的表面具有由脫模劑材料形成的脫模劑層。

優(yōu)選地，所述加熱頭為電磁感應(yīng)加熱頭，包括由石墨材料制成的石墨發(fā)熱件、通電狀態(tài)下為所述石墨發(fā)熱件加熱的電磁感應(yīng)線圈及設(shè)置在所述石墨發(fā)熱件上的陶瓷片，所述脫模劑層位于所述陶瓷片遠(yuǎn)離石墨發(fā)熱件一側(cè)的表面上。

本發(fā)明提出的一種焊機(jī)，包括：機(jī)架、固定于所述機(jī)架上的下加熱頭、位于所述下加熱頭上方的上加熱頭及固定于所述機(jī)架上并與所述上加熱頭連接以驅(qū)動所述上加熱頭上下運(yùn)動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，其中：

所述上加熱頭和所述下加熱頭均為上述所述的分子擴(kuò)散焊用加熱頭。

優(yōu)選地，所述機(jī)架上且位于所述下加熱頭的一側(cè)設(shè)有溫度傳感器。

本發(fā)明中，通過在所述加熱頭上設(shè)置脫模劑層，從而能夠確保工件與所述加熱頭輕松脫離，避免工件在脫離加熱頭時因拉扯力而出現(xiàn)變形現(xiàn)象，確保良品率。同時，避免所述發(fā)熱件表面脫落造成其表面凹坑或點(diǎn)蝕不平，降低所述發(fā)熱件的更換、修整頻率，提高工作效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的一種分子擴(kuò)散焊用加熱頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提出的一種分子擴(kuò)散焊用加熱頭的剖視圖；

圖3為本發(fā)明提出的一種焊機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明提出的一種焊機(jī)的工作狀態(tài)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。