[發(fā)明專利]一種分子擴散焊接工藝及分子擴散焊用加熱頭和焊機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310066770.5
• 申請日: 2023-01-17
• 公開（公告）號: CN116275443A
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發(fā)明（設計）人: 趙繼永;李浩弘;余永平
• 申請（專利權）人: 新億美機電技術（蘇州）有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/26;B23K103/10;B23K103/12
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 邱鍇文

1.一種分子擴散焊接工藝，其特征在于，包括以下步驟：預先在發(fā)熱件表面或在待焊接工件表面涂覆脫模劑；然后再將待焊接工件置于所述發(fā)熱件上并由所述發(fā)熱件對所述待焊接工件進行加熱、加壓以完成焊接。

2.一種分子擴散焊用加熱頭，其特征在于，所述加熱頭的表面具有由脫模劑材料形成的脫模劑層(1)。

3.根據權利要求2所述的分子擴散焊用加熱頭，其特征在于，所述加熱頭為電磁感應加熱頭，包括由石墨材料制成的石墨發(fā)熱件(2)、通電狀態(tài)下為所述石墨發(fā)熱件(2)加熱的電磁感應線圈(3)及設置在所述石墨發(fā)熱件(2)上的陶瓷片(4)，所述脫模劑層(1)位于所述陶瓷片(4)遠離石墨發(fā)熱件(2)一側的表面上。

4.一種焊機，包括：機架(5)、固定于所述機架(5)上的下加熱頭(6)、位于所述下加熱頭(6)上方的上加熱頭(7)及固定于所述機架(5)上并與所述上加熱頭(7)連接以驅動所述上加熱頭(7)上下運動的驅動機構(8)，其特征在于，所述上加熱頭(7)和所述下加熱頭(6)均為權利要求2-3中任一項所述的分子擴散焊用加熱頭。

5.根據權利要求4所述的焊機，其特征在于，所述機架(5)上且位于所述下加熱頭(6)的一側設有溫度傳感器(9)。