[發(fā)明專利]一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310056978.9 | 申請日： | 2023-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN116131541A | 公開（公告）日： | 2023-05-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫儒文;陸之成 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波央騰汽車電子有限公司 |
| 主分類號： | H02K11/30 | 分類號： | H02K11/30;H02K11/33;H02K11/00;H02K5/20;H02K9/19 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人： | 黨蕾 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成 機殼 內(nèi)部 電機 控制 模塊 | ||
1.一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述電機控制模塊為圓盤狀，包括：
位于內(nèi)圓的薄膜電容；
多個MOSFET芯片，多個所述MOSFET芯片圍繞所述薄膜電容布置；
所述MOSFET芯片的源極通過銅排焊接引出正極和負極，所述MOSFET芯片的漏極通過銅排焊接引出三相分布性銅排抽頭；
所述正極通過所述銅排直接與所述薄膜電容內(nèi)的電容芯子上表面連接，所述負極通過所述銅排直接與所述薄膜電容內(nèi)的電容芯子下表面連接，所述三相分布性銅排抽頭與一電機定子直接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述電機定子的分布性繞組直接與所述三相分布性銅排抽頭的電阻焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述電機定子上設(shè)有一電機端蓋，所述所述電機控制模塊固定于所述電機端蓋上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述電機端蓋為圓形，所述電機端蓋和所述電機定子的水套共用一水冷回路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述MOSFET芯片和所述薄膜電容一體樹脂灌封，所述三相分布性銅排抽頭外漏于封裝外。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述薄膜電容為卷繞的圓形扁平狀薄膜電容。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述電機控制模塊上裝置一線路板，與所述電機控制模塊位置相對應(yīng)設(shè)定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述線路板為圓形，所述線路板內(nèi)圓對應(yīng)所述薄膜電容的控制電路部分，所述線路板外環(huán)對應(yīng)所述MOSFET芯片的驅(qū)動電路部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述線路板上設(shè)有多個元器件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成在電機殼內(nèi)部的電機控制模塊，其特征在于，所述MOSFET芯片、所述薄膜電容和所述電機定子一體集成。
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