[發明專利]晶片封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 202310056543.4
• 申請日: 2023-01-20
• 公開（公告）號: CN116504761A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 鄭家明;張恕銘
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;宋曉雯

本發明涉及一種晶片封裝體及其制造方法，該晶片封裝體包括第一半導體晶片、第二半導體晶片、第一封膠層、第二封膠層、第一導通孔電極以及第二導通孔電極。第二半導體晶片疊置于第一半導體晶片上，且第一封膠層及第二封膠層分別包圍第一半導體晶片及第二半導體晶片。另外，第一導通孔電極及第二導通孔電極分別貫穿第一封膠層及第二封膠層，且第二導通孔電極電性連接于第二半導體晶片與第一導通孔電極之間。本發明的晶片封裝體可有效降低制造成本。

技術領域

本發明關于一種晶片封裝技術，特別地關于一種具有光遮蔽層的晶片封裝體及其制造方法。

背景技術

光電元件(例如，影像感測裝置)在擷取影像等應用中扮演著重要的角色，其已廣泛地應用于例如數字相機(digital?camera)、數字錄影機(digital?video?recorder)、手機(mobile?phone)等電子產品中，而晶片封裝工藝是形成電子產品過程中的重要步驟。晶片封裝體除了將感測晶片保護于其中，使其免受外界環境污染外，還提供晶片內部電子元件與外界的電性連接通路。

隨著電子產品功能的增加及尺寸的減小，系統級封裝(system-in-package,SiP)技術成為整合不同性質的電子裝置(例如，邏輯晶片、感測晶片、存儲器晶片等等)于單一封裝體的一項重要技術。再者，由于近來人工智能(artificial?intelligence,AI)的快速發展，異質整合(heterogeneous?integration)成為人工智能(AI)晶片一項重要的趨勢。而利用系統級封裝(SiP)技術來進行異質整合，可提升系統效能，同時縮小晶片體積、減少功耗、以及降低制造成本。

發明內容

在一些實施例中，提供一種晶片封裝體，包括：一第一半導體晶片，具有一第一表面及與其相對的一第二表面；一第二半導體晶片，疊置于第二表面上，且具有一第三表面面向第二表面及相對于第三表面的一第四表面；一第一封膠層，包圍第一半導體晶片；一第二封膠層，包圍第二半導體晶片；一第一導通孔電極，貫穿第一封膠層；以及一第二導通孔電極，貫穿第二封膠層，且電性連接于第二半導體晶片與第一導通孔電極之間。

在一些實施例中，提供一種晶片封裝體，包括：一第一半導體晶片，具有一第一表面及與其相對的一第二表面；一第二半導體晶片，疊置于第二表面上，且具有一第三表面面向第二表面及相對于第三表面的一第四表面；一第一封膠層，包圍第一半導體晶片，其中一部分的第一封膠層延伸于第一表面上；一第二封膠層，包圍第二半導體晶片，其中一部分的第二封膠層延伸于第二表面與第三表面之間；一第一導通孔電極，貫穿第一封膠層；一第二導通孔電極，貫穿第二半導體晶片；以及一第三導通孔電極，貫穿上述部分的第二封膠層，且電性連接于第一導通孔電極與第二導通孔電極之間。

在一些實施例中，提供一種晶片封裝體的制造方法，包括：形成一第一重布線層及一導電凸塊于一透明基底上，其中導電凸塊位于第一重布線層上；通過導電凸塊，將一第一半導體晶片接合至第一重布線層；形成一第一封膠層于透明基底上，且包覆第一半導體晶片；形成一第二重布線層于第一封膠層上，且形成一第一導通孔電極穿過第一封膠層且電性連接于第一重布線層與第二重布線層之間；堆疊一第二半導體晶片于第一半導體晶片上方的第一封膠層上；形成一第二封膠層于第一封膠層上，且包覆第二半導體晶片；以及形成一第三重布線層于第二封膠層上，且形成一第二導通孔電極穿過整個第二封膠層且電性連接至第二重布線層。