[發明專利]晶片封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 202310056543.4
• 申請日: 2023-01-20
• 公開（公告）號: CN116504761A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 鄭家明;張恕銘
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;宋曉雯

1.一種晶片封裝體，其特征在于，包括：

第一半導體晶片，具有第一表面及與其相對的第二表面；

第二半導體晶片，疊置于該第二表面上，且具有面向該第二表面的第三表面及相對于該第三表面的第四表面；

第一封膠層，包圍該第一半導體晶片；

第二封膠層，包圍該第二半導體晶片；

第一導通孔電極，貫穿該第一封膠層；以及

第二導通孔電極，貫穿該第二封膠層，且電性連接于該第二半導體晶片與該第一導通孔電極之間。

2.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該第一半導體晶片的該第二表面的面積大于該第二半導體晶片的該第三表面的面積。

3.根據權利要求2所述的晶片封裝體，其特征在于，該第一半導體晶片為人工智能晶片。

4.根據權利要求2所述的晶片封裝體，其特征在于，該第二半導體晶片為影像感測晶片。

5.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括：

透明蓋板，設置于該第二半導體晶片上方，且覆蓋該第二封膠層。

6.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該第二表面為該第一半導體晶片的非主動面，其中該第一封膠層的一部分延伸于該第一表面上，且其中該第二封膠層的一部分延伸于該第二表面與該第三表面之間。

7.根據權利要求6所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括：

第三導通孔電極，貫穿該第一封膠層的該部分且電性連接于該第一半導體晶片與該第一導通孔電極之間；以及

粘著層，與該第二封膠層的該部分及該非主動面直接接觸。

8.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，該第二表面為該第一半導體晶片的主動面，其中該第一封膠層的一部分延伸于該第一表面上，且其中該第二封膠層的一部分延伸于該第二表面與該第三表面之間。

9.根據權利要求8所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括：

多個導電結構，設置于該第一半導體晶片的該主動面上，且電性連接該第二導通孔電極。

10.根據權利要求1所述的晶片封裝體，其特征在于，還包括：

第一重布線層，位于該第一封膠層下方，且電性連接該第一導通孔電極；

第二重布線層，位于該第一封膠層與該第二封膠層之間，且電性連接于該第一導通孔電極與該第二導通孔電極之間；

第三重布線層，位于該第二封膠層上方，且電性連接該第二導通孔電極；以及

多個導電結構，設置于該第一封膠層及該第一半導體晶片下方，且電性連接該第一重布線層。

11.一種晶片封裝體，其特征在于，包括：

第一半導體晶片，具有第一表面及與其相對的第二表面；

第二半導體晶片，疊置于該第二表面上，且具有面向該第二表面的第三表面及相對于該第三表面的第四表面；

第一封膠層，包圍該第一半導體晶片，其中該第一封膠層的一部分延伸于該第一表面上；

第二封膠層，包圍該第二半導體晶片，其中該第二封膠層的一部分延伸于該第二表面與該第三表面之間；

第一導通孔電極，貫穿該第一封膠層；

第二導通孔電極，貫穿該第二半導體晶片；以及

第三導通孔電極，貫穿該第二封膠層的該部分，且電性連接于該第一導通孔電極與該第二導通孔電極之間。

12.根據權利要求11所述的晶片封裝體，其特征在于，該第一半導體晶片的該第二表面的面積大于該第二半導體晶片的該第三表面的面積。

13.根據權利要求12所述的晶片封裝體，其特征在于，該第一半導體晶片為人工智能晶片。