[發明專利]一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板及其制作工藝

在審

• 申請號: 202310050744.3
• 申請日: 2023-02-01
• 公開（公告）號: CN116390345A
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 王青云;黃平松;李之斌
• 申請（專利權）人: 重慶弘耀電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 池州優佐知識產權代理事務所(普通合伙) 34198
• 代理人: 劉爾才

本發明涉及印刷電路板技術領域，且公開了一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板及其制作工藝，包括底座、固定安裝于底座上表面的豎板以及焊接于豎板上表面的橫板，所述豎板的數量為兩個，且兩個豎板對稱且橫向分布于底座的上表面，右側所述豎板的外部固定安裝有PLC控制器，所述底座的上表面固定安裝有移動座，所述橫板的下表面設有加工機構。該負片流程金屬化半孔半槽PCB板及其制作工藝，通過伸縮氣缸的伸縮將轉孔裝置和轉槽機構靠近PCB板，通過啟動左側電動推桿帶動轉動裝置進行位移，從而對PCB板進行轉孔，通過啟動轉槽機構，從而在半孔或整孔的附近進行加工，形成槽加半孔，達到了使用效果強，便于加工的優點。

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體為一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板及其制作工藝。

背景技術

印刷電路板(PCB板)，是在一定尺寸的絕緣板上，加工成一些導電的圖形，并布有孔(如元件接插孔，緊固孔，金屬化孔等)，以它的底盤，可以實現元器件之前的相互連接的布線板。

目前，隨著電子產品表面貼裝技術的廣泛運用，以及使用環境的越來越復雜化，用戶對PCB產品的制作要求愈來愈復雜，不僅是品質要求，而且工藝處理要求高。PCB板在生產時，需要根據需求在其內部進行開孔和開槽，但是現有的PCB板生產的開孔和開槽是分開進行的，需要將PCB板先開完孔然后將其位移至開槽裝置上進行開槽，該操作方式不僅效率低下，而且在轉移PCB板的過程當中容易將PCB造成傷害，降低了PCB板的生產效率，不能滿足使用需求。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板及其制作工藝，具備使用效果強，便于加工等優點，解決了PCB板的加工步驟較為繁瑣，導致PCB板加工不便的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，包括底座、固定安裝于底座上表面的豎板以及焊接于豎板上表面的橫板，所述豎板的數量為兩個，且兩個豎板對稱且橫向分布于底座的上表面，右側所述豎板的外部固定安裝有PLC控制器，所述底座的上表面固定安裝有移動座，所述橫板的下表面設有加工機構，所述豎板和移動座上設有移動機構；

所述加工機構包括設置于橫板下表面的安裝箱、固定安裝于安裝箱內底壁上的間歇電機、固定安裝于間歇電機輸出軸上帶動轉動盤、固定安裝于轉動盤下表面的電動推桿以及設置于轉動盤下表面的轉槽機構和鉆孔裝置；

所述移動機構包括設置于豎板外部的伺服電機、固定安裝于伺服電機輸出軸上的第一絲杠、螺紋連接于第一絲杠外部的第一移動塊、設置于第一移動塊下表面電動伸縮氣缸、設置于移動座外部的減速電機、固定安裝于減速電機輸出軸上的第二絲杠、螺紋連接于第二絲杠外部的第二移動塊以及固定安裝于第二移動塊上表面的連接塊。

進一步，所述移動座的上表面設有固定臺，所述固定臺的上表面焊接有墊塊，且墊塊的上表面放置有PCB板。

進一步，所述固定臺的上表面設有夾持機構，所述夾持機構包括焊接與固定臺上表面的安裝座、安裝座靠近墊塊的一側固定安裝有電動伸縮桿以及固定安裝于電動伸縮桿輸出端上的夾具，所述夾具與固定臺的內部滑動連接，所述夾具與PCB板的外部相抵接。

進一步，所述間歇電機的輸出軸延伸至安裝箱的外部，所述加工機構中電動推桿的數量為兩個，且兩個電動推桿的輸出端上均固定安裝有固定板，所述轉槽機構和鉆孔裝置分別固定安裝于兩個所述固定板的下表面。

進一步，所述轉動盤的下表面固定安裝有導向桿，所述導向桿的數量為四個，四個所述導向桿分別位于兩個固定板的左右兩側，且兩個固定板分別與四個導向桿滑動連接，所述轉動盤靠近安裝箱的一側固定安裝有限位桿，所述安裝箱的內部開設有與限位桿相適配的限位槽，所述限位桿與限位槽滑動連接。