[發明專利]一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板及其制作工藝

在審

• 申請號: 202310050744.3
• 申請日: 2023-02-01
• 公開（公告）號: CN116390345A
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 王青云;黃平松;李之斌
• 申請（專利權）人: 重慶弘耀電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 池州優佐知識產權代理事務所(普通合伙) 34198
• 代理人: 劉爾才

1.一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，包括底座(1)、固定安裝于底座(1)上表面的豎板(2)以及焊接于豎板(2)上表面的橫板(3)，其特征在于：所述豎板(2)的數量為兩個，且兩個豎板(2)對稱且橫向分布于底座(1)的上表面，右側所述豎板(2)的外部固定安裝有PLC控制器(4)，所述底座(1)的上表面固定安裝有移動座(5)，所述橫板(3)的下表面設有加工機構，所述豎板(2)和移動座(5)上設有移動機構；

所述加工機構包括設置于橫板(3)下表面的安裝箱(14)、固定安裝于安裝箱(14)內底壁上的間歇電機(15)、固定安裝于間歇電機(15)輸出軸上帶動轉動盤(16)、固定安裝于轉動盤(16)下表面的電動推桿(17)以及設置于轉動盤(16)下表面的轉槽機構(19)和鉆孔裝置(20)；

所述移動機構包括設置于豎板(2)外部的伺服電機(9)、固定安裝于伺服電機(9)輸出軸上的第一絲杠(10)、螺紋連接于第一絲杠(10)外部的第一移動塊(11)、設置于第一移動塊(11)下表面電動伸縮氣缸(12)、設置于移動座(5)外部的減速電機(24)、固定安裝于減速電機(24)輸出軸上的第二絲杠(25)、螺紋連接于第二絲杠(25)外部的第二移動塊(26)以及固定安裝于第二移動塊(26)上表面的連接塊(27)。

2.根據權利要求1所述的一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，其特征在于：所述移動座(5)的上表面設有固定臺(6)，所述固定臺(6)的上表面焊接有墊塊(7)，且墊塊(7)的上表面放置有PCB板。

3.根據權利要求2所述的一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，其特征在于：所述固定臺(6)的上表面設有夾持機構(8)，所述夾持機構包括焊接與固定臺(6)上表面的安裝座、安裝座靠近墊塊(7)的一側固定安裝有電動伸縮桿以及固定安裝于電動伸縮桿輸出端上的夾具，所述夾具與固定臺(6)的內部滑動連接，所述夾具與PCB板的外部相抵接。

4.根據權利要求1所述的一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，其特征在于：所述間歇電機(15)的輸出軸延伸至安裝箱(14)的外部，所述加工機構中電動推桿(17)的數量為兩個，且兩個電動推桿(17)的輸出端上均固定安裝有固定板(18)，所述轉槽機構(19)和鉆孔裝置(20)分別固定安裝于兩個所述固定板(18)的下表面。

5.根據權利要求4所述的一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，其特征在于：所述轉動盤(16)的下表面固定安裝有導向桿(21)，所述導向桿(21)的數量為四個，四個所述導向桿(21)分別位于兩個固定板(18)的左右兩側，且兩個固定板(18)分別與四個導向桿(21)滑動連接，所述轉動盤(16)靠近安裝箱(14)的一側固定安裝有限位桿(22)，所述安裝箱(14)的內部開設有與限位桿(22)相適配的限位槽(23)，所述限位桿(22)與限位槽(23)滑動連接。

6.根據權利要求1所述的一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，其特征在于：所述伸縮氣缸(12)的輸出端上固定安裝有固定板(13)，所述安裝箱(14)固定安裝于固定板(13)的下表面，所述伸縮氣缸(12)的上表面焊接有安裝塊，且安裝塊通過螺栓固定安裝于第一移動塊(11)的下表面。

7.根據權利要求1所述的一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，其特征在于：左側所述豎板(2)的右側外壁上固定安裝有與第一絲杠(10)相適配的第一軸承，所述第一絲杠(10)的外壁與第一軸承的內環固定，所述移動座(5)遠離減速電機(24)一側的內壁上固定安裝有與第二絲杠(25)相適配的第二軸承，所述第二絲杠(25)的外壁與第二軸承的內環固定。

8.根據權利要求2所述的一種負片流程金屬化半孔半槽PCB板，其特征在于：所述移動座(5)的內部開設有與連接塊(27)相適配的滑口，所述連接塊(27)通過滑口延伸至移動座(5)的外部與固定臺(6)的下表面固定。