[發明專利]一種生產多孔銅箔的裝置及其使用方法

有效

• 申請號: 202310044512.7
• 申請日: 2023-01-30
• 公開（公告）號: CN115928159B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 王斌;楊鋒;李會東;王建智;黃建權;段曉翼;裴曉哲
• 申請（專利權）人: 靈寶寶鑫電子科技有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04
• 代理公司: 鄭州大豫知識產權代理事務所(普通合伙) 41214
• 代理人: 文生明

本發明公開了一種生產多孔銅箔的裝置及其使用方法，涉及到銅箔生產技術領域，包括電解池，所述電解池的頂端中部設有清理組件，所述電解池的頂部兩側分別設置有涂覆組件和剝離組件，所述電解池包括池體，所述清理組件包括設于池體頂端中部的安裝架，所述安裝架的兩側分別通過支架活動連接有廢料盒，本發明解決了傳統的部分電解銅箔工藝在實際應用過程中，零部件表面會殘留有銅箔殘渣和氧化膜，難以保證銅箔與陰極輥接觸面的平整度，進而影響后續銅箔的制備工作的問題，此外，還解決了現有的部分用于生產銅箔的裝置雖然設有清理銅箔殘渣和氧化膜的結構組件，但是長時間使用后，零部件容易發生堵塞，影響清理效果的問題。

技術領域

本發明涉及銅箔生產技術領域，特別涉及一種生產多孔銅箔的裝置及其使用方法。

背景技術

電解銅箔是電子信息行業的重要原材料。隨著技術的發展，電子產品趨向多功能、輕、薄集成化，因此對形成印刷電路的銅箔基材也要求更薄，粗糙度更小，便于精細線路的加工；特別是5G產品，需要超薄、低粗糙度的銅箔來支撐，傳統的電解銅箔制造是采用陰極輥筒作為陰極，在硫酸銅水溶液中，陰極輥筒表面電鍍形成銅層直接剝離形成毛箔，經過粗化、固化-阻擋層處理等抗剝離增強處理和防氧化處理。

傳統的電解銅箔工藝在實際應用過程中存在一些問題，零部件表面會殘留有銅箔殘渣和氧化膜，難以保證銅箔與陰極輥接觸面的平整度，進而影響后續銅箔的制備工作；此外，現有的部分用于生產銅箔的裝置雖然設有清理銅箔殘渣和氧化膜的結構組件，但是長時間使用后，零部件容易發生堵塞，影響清理效果和工作效率。

因此，發明一種生產多孔銅箔的裝置及其使用方法來解決上述問題很有必要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種生產多孔銅箔的裝置及其使用方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種生產多孔銅箔的裝置的使用方法，包括電解池，所述電解池的頂端中部設有清理組件，所述電解池的頂部兩側分別設置有涂覆組件和剝離組件，所述電解池包括池體；

所述清理組件包括設于池體頂端中部的安裝架，所述安裝架的兩側分別通過支架活動連接有廢料盒，所述廢料盒的頂部一側與所述支架的底端固定連接，所述安裝架的水平面上開設有連接槽，所述支架的另一端與所述連接槽的端面鉸接，所述支架的底面設有電磁鐵；

所述安裝架的底部兩側均設置有輥軸，兩個所述輥軸之間設置有活動板，所述活動板的中部開設有空腔，所述空腔的頂部嵌有橡膠蓋板，所述橡膠蓋板的表面設有與電磁鐵對應的磁鐵柱，所述活動板的底面均勻設置有中空結構的刷毛；

所述活動板的表面兩端均設有貫穿安裝架表面的固定桿，所述固定桿的頂端設有定位板，所述安裝架的表面中部通過電機架設有調節電機，所述調節電機的輸出軸設有與定位板中部螺紋孔螺接的螺紋桿，所述固定桿的底端與所述活動板的表面固定連接，所述螺紋桿的底端與安裝架的表面轉動連接。

優選的，所述電解池靠近所述剝離組件的一側底部轉動連接有收卷輥，所述池體的頂面中部轉動連接有陰極輥，所述池體的底端內壁設置有陽極板，所述陰極輥的中部設有支撐軸，所述支撐軸的兩端均與池體的頂部兩側轉動連接，所述池體的一側設有驅動電機，所述驅動電機的輸出軸與所述支撐軸的端部固定連接。

優選的，所述安裝架的兩側內壁頂端均設有固定罩，所述固定罩的內部設置有轉盤，所述轉盤的中部貫穿開設有導料槽，所述固定罩的上下兩側對稱設有導料管，所述轉盤的側面中部設有轉桿，所述轉桿與固定罩貫穿連接，所述轉桿的外部一端設有傳動皮帶輪。

優選的，所述輥軸上套接有吸水棉套，所述吸水棉套的圓周側面與所述陰極輥的圓周側面貼合，所述輥軸的兩端通過延伸架設于所述安裝架的底端，所述延伸架的底端通過支桿與所述池體的頂端中部固定連接。

優選的，所述支撐軸的一端設有驅動皮帶輪，所述驅動皮帶輪與傳動皮帶輪之間通過傳動皮帶傳動連接。